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Post #1362
@globaltechmoon
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
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[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 11일 주요 테크 뉴스 ■ Intel, Apple 기기용 일부 칩을 생산하기 위한 예비 계약에 도달 ■ 엔비디아 Rubin/Rubin Ultra가 HBM4, HBM4E 수율, 패키지 warpage, 히트스프레더 등 문제로 설계 축소 및 일정 조정 루머 ■ 미국-UAE 공동 추진 5GW AI 캠퍼스 중 200MW 규모 시설 곧 가동 예정 ■ TSMC와 Sony Semiconductor Solutions, AI 및 차량용 차세대 이미지 센서 개발 및 생산을 위한 일본 JV 설립 계획 ■ Elon Musk, Intel 오리건 팹 방문. 18A 기반 Panther Lake 및 차세대 칩 생산 시설 투어를 진행 감사합니다.