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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 인텔, 11억 5천만 뉴런을 내장한 세계 최대 규모 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트'(Hala Point) 공개. 2021년 인텔이 공개한 뉴로모픽 칩인 로이히2(Loihi 2)를 1,152개 이용 ■ TSMC, ADAS에 활용되는 모빌아이의 반도체 위탁생산을 대량으로 수주. 7nm 공정 활용, 현재까지 4,600만 개에 이르는 주문량 ■ 화웨이 신형 플래그십 스마트폰 Pura 70 Pro 및 Pura 70 Ultra, 출시 이후 온라인 라이브 판매 1분 만에 매진 ■ 화웨이, 오는 6월부터 상하이 연구개발센터가 가동되면서 차세대 반도체용 노광장치 개발도 병행할 것 ■ 마이크론, 미국 상무부로부터 60억 달러 이상의 보조금을 받을 전망 ■ 삼성전자, HBM4의 '2025년 개발 목표' 언급 ■ Window 11의 AI Explorer 기능을 사용하기 위해선 Snapdragon X Elite가 필수적 ■ AMD RDNA 2 “Radeon RX 6000” GPU, 시장에서 재고가 바닥을 찍음에 따라 일부 상급 모델은 프리미엄을 주고 거래 중 감사합니다.