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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 22일 주요 테크 뉴스 ■ SK하이닉스, TSMC와 HBM4 및 어드밴스드 패키징 기술 협력 MOU 체결하며 차세대 HBM에 TSMC CoWoS 선택 ■ 삼성전자, 이르면 상반기 중 HBM3E를 엔비디아에 납품 전망 ■ 삼성·하이닉스, MS CEO 서밋 2024 참석하여 마이크로소프트와 AI 반도체 협력 논의 예정 ■ 퀄컴 스냅드래곤 X CPU, 4월 24일 출시 ■ 인텔, 서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원 ■ 인텔 그래나이트 래피즈 제온 6 CPU, DDR5-8800 메모리 탑재 예정 ■ MediaTek Dimensity 6300 공개, GPU 성능 50% 강화하며 보급형 스마트폰 공략 ■ 엔비디아, AI 시장의 경쟁이 점점 강해지고 있음을 언급, 회사는 하드웨어 뿐만이 아니라 소프트웨어 사업도 강화할 것 ■ 애플, iOS 18에서 추가될 생성 AI는 클라우드가 아닌 온 디바이스 기반일 것 감사합니다.