Post #328

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 25일 주요 테크 뉴스 ■ 미국 상무부, 중국이 RISC-V를 사용하는 것이 국가안보에 미칠 수 있는 잠재적 위험을 심사 중 ■ TSMC, 'A16'(1.6나노) 공정을 2026년 하반기에 생산을 시작할 것 ■ 삼성, 2nm 공정에 하이브리드 본딩 적용해 2026년까지 양산 가능한 수준의 3D 적층 구조 AP 기술을 갖출 것을 목표 ■ SK하이닉스, 건설비 5.3조원 포함해 총 20조원 투자해 청주 M15X를 2025년 11월 준공 후 6세대(1c) D램 양산 예정 ■ 중국의 대학 및 연구기관이 수입이 금지된 미국 엔비디아의 AI 칩을 리셀링 방식으로 우회 수급 ■ AMD Ryzen 9000 “Zen 5” 데스크톱 CPU, 기가바이트의 메인보드 지원 목록을 통해 공식 확인 ■ IBM, 클라우드 소프트웨어 전문 하시코프를 64억 달러에 인수 감사합니다.