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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 6월 14일 주요 테크 뉴스 ■ 지난 Computex에서 AMD는 5세대 EPYC Turin CPU가 AI 벤치마크에서 인텔 5세대 제온 칩(Emerald Rapids)을 몇 배 앞선다고 밝혔지만, 인텔은 최적화된 벤치마크 결과를 공개하며 오히려 제온이 더 우위에 있음을 주장 ■ 인텔, Arrow Lake 및 Panther Lake 운송 기록 유출. Arrow Lake-H CPU에서 N3B 공정을 채택하며 인텔이 여전히 TSMC 공정을 차세대 노트북 칩에 활용. Panther Lake CPU는 UH, UPH, P 버전을 확인 ■ 미디어텍, 마이크로소프트 AI PC용 ARM 기반 칩 설계, 내년 말 출시 예정 ■ 궈밍치, 퀄컴 코멘트. 2024년 하반기 양산에 들어갈 SM8750(스냅드래곤 8 Gen 4)의 가격이 SM8650(스냅드래곤 8 Gen 3)보다 25~30% 높은 190~200달러로 예상. 또한 하이싱글 정도로 출하량 증가 전망. 스냅드래곤 X Elite 및 X Plus 칩은 2024년에 약 200만 대의 출하량, 2025년에는 전년 대비 최소 100~200%의 성장 예상 ■ 라피더스, 2030년까지 64억 달러의 매출 목표를 달성할 것으로 전망. AI 붐으로 당초 계획보다 10년 앞당겨서 달성 가능할 것으로 기대 ■ 마이크론, 일본과 대만에서 HBM 생산 능력 확대를 위해 새로운 DRAM 팹 건설 예정. 일본 히로시마 공장은 2026년 초에 착공하여 2027년 말 완공, 대만 타이중 공장은 내년부터 HBM 생산 및 TSV 공정 시작 전망 ■ 삼성전자, 삼성 파운드리 포럼에서 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z(BSPDN 적용, 2027년 양산), SF4U(기존 대비 광학적 축소, 2025년 양산)를 추가로 공개 감사합니다.