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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 7월 4일 주요 테크 뉴스 ■ ASUS, 7월 17일 AMD Ryzen AI 300 시리즈 노트북의 쇼케이스 예정 ■ 일부 리테일에서 AMD Ryzen 8000G 시리즈의 가격을 권장가격 대비 최대 34%까지 인하 ■ 중국 CSP, 엔비디아 H20 탑재 서버 주문 증가. 화웨이 AI 칩 생산 지연에 엔비디아 칩으로 복귀 ■ 중국 테크 기업들, 칩 수급 어려움으로 AI 서버에 다른 제조사의 칩을 같이 사용하는 추세. NVLink 대신 이더넷 기반 네트워크 활용 ■ 애플, 오픈AI 이사회에 마이크로소프트에 이어 연말쯤 옵저버 파견 ■ 구글, Pixel 10에 탑재될 Tensor G5 칩 테이프 아웃. TSMC의 N3E 공정 사용 예정 감사합니다.