Post #436

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 7월 5일 주요 테크 뉴스 ■ 화웨이, 2026년까지 HBM 생산라인 구축 목표. YMTC 자회사인 Wuhan XMC와 중국 반도체 기업과 협업 예정 ■ AMD Zen 6 아키텍처 (Morpheus), TSMC N3E 공정으로 2025년까지 양산 목표. Standard, Dense Classic, Client Dense 세가지 라인업으로 출시 예정 ■ 중국, 귀국하는 유학생 가방에 넣어 엔비디아 AI 칩 밀수 ■ 메모리 가격과 수요가 증가하며 메모리 업체들의 가동률이 90% 이상이라는 보도 ■ 키옥시아, 6월 100% 가동률 달성. 7월부터 218단 낸드 양산 돌입 감사합니다.