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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 7월 17일 주요 테크 뉴스 ■ HP OmniBook Ultra에서 AMD와 파트너십 통해 공동 설계한 Ryzen AI 300 칩으로, 기존 NPU의 50TOPS 보다 더 높은 55TOPS 제공 ■ 미디어텍의 Dimensity 9400, 삼성전자 10.7Gbps 대역폭의 최신 LPDDR5X 메모리 탑재 전망 ■ 지난 한달간 벤치마크 정보를 제공한 PC의 0.3%가 퀄컴 스냅드래곤 PC, 나머지는 모두 x86 기반 PC ■ 인텔 애로우레이크와 팬서레이크의 TJMax 온도가 105도씨로 상승. 기존의 루나레이크 등 모델은 100도씨 ■ AMD, Zen 6 및 Zen 6C 공식 발표. 2026년 출시 전망 ■ 텐스토렌트, 올해 말까지 차세대 범용 AI 가속기 출시 예정 ■ 애플, AI 모델 훈련 과정에 유튜브 컨텐츠를 동의 없이 사용했다는 조사 결과 감사합니다.