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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 7월 29일 주요 테크 뉴스 ■ 앰코 테크놀로지, 미국 반도체 보조금으로 최대 4억 달러 및 2억 달러 규모의 정부 대출 수혜 예정. 25% ITC 혜택도 예상. 미국 애리조나에 20억 달러 규모의 패키징 팹 건설 계획 ■ 엔비디아, 대중 수출 규제를 충족하는 B20 GPU에 이어 GB20 AI 서버를 중국에 출시 예정 ■ 엔비디아, H20에 삼성전자 HBM3 사용 예정이라는 보도 ■ TSMC, 중국 고객들로부터 최대 40% 더 높은 가격에 긴급 주문 수주 ■ AMD, 노트북용 APU인 Ryzen AI 9 HX 370와 Ryzen AI 9 365 출시 ■ 인텔, 불안정성 문제로 소비자 불만이 고조되고 있는 14·13세대 CPU의 리콜 가능성 부인 ■ 유럽 유통업체에서 인텔 14·13세대 CPU의 환불이 12세대 대비 각각 3, 4배 많은 상황 ■ 애플의 AI 기능은 9월로 예정된 초기 iOS 18과 iPadOS 18 출시 이후 몇 주 후 출시 예정 ■ 메타, 16,384개의 엔비디아 H100 80GB GPU가 포함된 클러스터에서 Llama 3 405B 모델을 훈련한 연구 결과를 발표. 54일에 걸쳐 이루어진 훈련에서 클러스터는 419건의 예상치 못한 구성 요소 결함을 겪었으며, 이 중 절반은 GPU 및 HBM3 메모리가 원인 감사합니다.