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Post #579
@globaltechmoon
[삼성 문준호의 반도체를 전하다]
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[삼성 문준호의 반.전] 2024년 10월 11일 주요 테크 뉴스 ■ AMD, 288GB HBM3e 탑재한 MI355X를 2025년 하반기 출시 예정. FP4 연산에서 최대 9.2 petaflops 제공 ■ AMD, 256GB HBM3e 탑재한 MI325X 출시. 올해 4분기 양산, 내년 1분기 파트너사 서버 출하 예정 ■ AMD, 서버용 CPU EPYC 5세대(Turin)와 최대 55TOPS 지원하는 Ryzen AI "PRO" 300 출시 ■ AMD, AI 가속기 시장(TAM) 2023년 450억 달러에서 2028년 5,000억 달러까지 연 평균 60% 확대 전망 ■ AMD, 업계 최초 울트라 이더넷을 지원하는 네트워크 인터페이스 카드 공개 ■ 인텔 Arrow Lake 사전주문 시작. 플래그십 Core Ultra 9 285K 가격은 $629.99 ■ 인텔, Arrow Lake가 AMD Ryzen 7000 3D V-Cache CPU 대비 게이밍 성능에서 5% 뒤처질 것 ■ 베트남, 반도체 공장 20여개 설립 계획 포함 2050년 장기 계획 발표 감사합니다.