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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 3월 4일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 블랙웰을 중국 업자들이 3국을 통해 우회 수입한다는 보도, 향후 수출 규제 강화 우려 부각 ■ 싱가포르의 중개업자들이 미국의 수출 제한을 우회해 엔비디아 칩을 중국으로 이동. 싱가포르 당국은 엔비디아 칩 불법 이송 혐의와 관련해 사기 혐의로 기소 ■ 엔비디아, 2025년 TSMC CoWoS 주문 축소 보도, 다만 과도하게 낙관적이었던 시각이나, Hopper에서 B200 및 B300으로의 생산 계획 조정 과정에서 발생하는 오해라는 의견도 ■ 인텔 파운드리, 엔비디아와 브로드컴의 칩 테스트 진행 중 ■ TSMC, 미국 5개 공장 건설 포함한 1,000억 달러 신규 투자 계획 발표 ■ Honor, 향후 5년간 온디바이스 AI 개발에 100억 달러 투자 예정 ■ 마이크로칩 테크놀로지, 차량 수요 감소에 따라 2000명 감원 ■ 인텔, 280억 달러 규모 오하이오 팹 가동 2030년까지 연기 ■ 폭스콘, 텍사스에 제조시설을 유일하게 보유하며 美 스타게이트 AI 프로젝트 AI 서버 수주 수혜 전망 감사합니다.