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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 3월 28일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아 CEO, GAA 기반 공정으로 20% 성능 향상 가능할 것으로 전망 ■ 엔비디아, TSMC N2 공정의 GAA 기술을 파인만 라인업에 사용할 가능성 ■ TSMC, 대만 시설과 유사한 2년 일정을 목표로 미국 공장 건설 시간을 대폭 단축할 계획. 세 번째 팹인 Fab21 모듈 3의 건설이 올해 시작될 예정이며, 2029년까지 미국에서 2nm 양산 가능할 것 ■ 중국 서버업체 H3C, H20칩 재고 고갈 경고. AI 투자로 수주 활성화되면서 엔비디아 H20칩 수요 급증 ■ 코어위브, 당초 IPO 계획보다 23.5% 축소된 3,750만 주, 주당 40달러로 상장 계획 ■ 중국의 화웨이 연관 기업인 SiCarrier가 다양한 반도체 제조 장비를 출시하며 업계에 파장 감사합니다.