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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 4월 25일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC, 새로운 반도체 공정 ‘A14’와 초대형 고집적 패키징 기술 ‘시스템온웨이퍼(SoW-X)’를 공개 ■ A14는 2세대 나노시트 트랜지스터 기반으로 2028년 양산 예정. 기존 N2 공정 대비 최대 15% 성능 향상 또는 30% 전력 절감 가능. Density 1.2배 향상. BSPDN 기술은 2029년 적용되는 A14P 공정에서 처음 도입될 예정 ■ SoW-X는 16개 이상의 대형 연산 칩과 고속 광통신 인터페이스, 메모리 등을 하나의 웨이퍼 수준에서 통합. SoW-X를 본격화하기 위해 미국 애리조나에 2개의 패키징 전용 공장을 신설할 계획 ■ 인텔 18A 공정, 엔비디아, 브로드컴, Faraday, ASIC 고객들로부터 좋은 평가 ■ ST마이크로, 시장 기대와 부합하는 1분기 실적은 기록, 2분기 매출은 시장 예상보다 높은 27.1억 달러에 이를 것으로 전망 감사합니다.