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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 5월 21일 주요 테크 뉴스 ■ 미디어텍, 9월 중 스마트폰, NVLink ASIC용 첫 2nm 칩 테이프아웃 예정. ■ 말레이시아, 화웨이 Ascend 기반으로 첫번째 풀스택 AI 인프라 도입 ■ 폭스콘, 유럽 최초의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공장 위해 2.5억 유로 투자 ■ 상위 5개 낸드 제조업체, 생산량 10~15% 감축 ■ 울프스피드, 부채 해결에 어려움을 겪으며 몇 주 내에 파산 신청을 준비 중 ■ 인텔, 네트워크 및 엣지 그룹을 분리하는 것을 고려. 새로운 CEO는 대신 PC와 데이터 센터 칩에 집중하는 것을 목표 감사합니다.