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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 6월 24일 주요 테크 뉴스 ■ 애플, A20 칩에 TSMC의 WMCM을, 서버 칩에 SoIC 패키징을 활용할 것. 2026년 월 생산량은 1만장 웨이퍼에 이를 것으로 예상 ■ 중국 딥시크는, 페이퍼 컴퍼니들을 이용해 미국의 반도체 제한을 피하려고 노력, 수만장의 H100 AI GPU를 조달했을 가능성. 엔비디아는 주장을 부인하며 H800을 조달했을 것으로 설명 ■ 인텔 노트북용 노바 레이크 프로세서는 팬서 레이크-HX BGA2540 패키징을 사용할 것. 노트북 제조업체들에게 다음 세대로의 원활한 전환을 가져다 줄 것 ■ ASML의 High-NA EUV는 미래 반도체 제조과정에서 더 적은 역할을 할 수 있다는 익명의 인텔 이사 주장 ■ 엔비디아 RTX 5050 탑재 노트북, 내일 중국 출시 예정 감사합니다.