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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 7월 8일 주요 테크 뉴스 ■ 미국 상무부, 중국으로의 칩 밀수 의혹을 규제하기 위해 말레이시아와 태국으로의 첨단 AI 칩의 선적을 제한하는 새로운 규칙을 준비 ■ 엔비디아, 이스라엘에서 수십억 달러 규모의 캠퍼스를 계획 중. 이는 이스라엘에서 가장 큰 규모가 될 것 ■ UMC, 1Q26 양산을 목표로 퀄컴으로부터 첨단 패키징 물량을 수주 ■ CXMT, 중국 내 기업공개를 준비 ■ 인피니언, TSMC가 GaN 사업을 엑싯하면서 GaN 제작을 가속화, 4Q25에 300mm 웨이퍼 샘플 출하 예정 감사합니다.