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[삼성 문준호의 반.전] 2025년 7월 11일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아 젠슨 황, 다음 주 중국을 방문해 리창 중국 총리와의 면담을 추진. 미국 현지 10일에는 백악관에서 트럼프와 회동 ■ TSMC, 2028년 미국에 두 개의 첨단 패키징 공장 착공 계획, SoIC 및 CoPoS 기술을 활용할 것. N2 및 A16 공정을 도입할 애리조나 팹(F21 P3) 옆에 지어질 전망 ■ 화웨이, 중동과 동남아시아향으로 Ascend 910B AI 칩 수출 노력 ■ 중국의 대표적 EDA 업체인 Empyrean이 Xpeedic 인수 계획을 취소하면서 중국의 EDA 부문 강화 노력에 어려움 ■ 짐 켈러, 미국의 수출 규제는 중국의 반도체 개발을 가속화할 뿐이라 발언 감사합니다.