Наверняка вы замечали, что в Python есть удобная функция для получения переменной окружения
os.getenv(NAME)
И её "сестра" для создания или изменения переменных окружения
os.putenv(NAME, VALUE)
Но почему-то putenv() не работает как должно. Энвайромент не обновляется!
os.putenv('MYVAR', '1')
print(os.getenv('MYVAR'))
... и ничего 😴
Почему так?
На самом деле энвайромент обновляется, но это значение не добавляется в словарь os.environ.
Откройте исходник функции os.getenv(). Это просто шорткат для os.environ.get()
В то время как putenv() это built-in С-функция.
Словарь os.environ (или точней класс из MutableMapping) создаётся из энвайромента в момент инициализации. Функция putenv() самостоятельно его не изменяет.
В тоже время, когда вы создаёте или изменяете ключ в os.environ, автоматически вызывается putenv() в методе __setitem__().
То есть, технически putenv() всё делает верно, но в os.environ это не отражается. Можно проверить так:
>>> os.putenv('MYVAR', '123')
>>> os.system('python -c "import os;print(os.getenv(\'MYVAR\'))"')
123
Я объявил переменную в текущем процессе и вызвал дочерний процесс, который её унаследовал и получил в составе os.environ.
Аналогично при удалении переменной вызывается еще одна built-in функция unsetenv(), удаляющая переменную из системы.
Итого
▫️ Удобней всего явно обновлять переменные через os.environ
▫️ Есть способ неявно создать/удалить переменную через putenv/unsetenv, что не повлияет на os.environ но изменит энвайромент и передаст изменения сабпроцессам. Но так лучше не делать!
▫️os.environ это просто обертка для built-in функций putenv() и unsetenv().
#basic
Apple 发布超先进个人电脑芯片 M3、M3 Pro 和 M3 Max
🔗Apple Newsroom (中国大陆)
Apple 今日隆重发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。这三款全新芯片采用一系列突破性技术，为 Mac 带来超乎想象的性能提升，并解锁众多新功能。这是首批采用业界领先 3 纳米工艺打造的个人电脑芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次发布 M1 系列芯片以来，在 Mac 芯片领域取得的长足进步。
#AppleNewsroom#AppleSilicon#M3
📮 频道 @AppPie
#Apple
Apple 推出 M5 Pro 和 M5 Max 芯片
Apple 今日 宣布 推出 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，将专业级笔记本电脑芯片性能推上新高，为新款 MacBook Pro 提供澎湃动力。这两款芯片均采用 Apple 设计的新融合架构。这一创新设计将两颗晶粒结合为一个单片系统 (SoC)，集成了强劲的中央处理器、可扩展的图形处理器、媒体处理引擎、统一内存控制器、神经网络引擎和雷雳 5 控制器。
M5 Pro 和 M5 Max 芯片均采用新的 18 核中央处理器架构，包括 6 颗性能极高的核心，这些核心现名为“超级核心”，拥有冠绝全球的速度。此外还配备 12 颗专为高能效、多线程工作负载优化的全新性能核心。18 颗中央处理器核心共同发力，可将专业工作负载的处理性能提升最高可达 30%2。图形处理器扩展了在 M5 芯片中首次亮相的新一代架构，搭载最多 40 颗核心。
M5 Pro 和 M5 Max 的每颗图形处理器核心均配备神经网络加速器，且具有更高的统一内存带宽，处理 AI 任务时的峰值图形处理器计算性能相比前代机型提升超过 4 倍。同时，图形处理器也大幅提升了图形性能，对于使用光线追踪的 app，性能较 M4 Pro 和 M4 Max 提升最高可达 35%，先进视觉效果和 3D 渲染性能均得到强化。
#AppleNewsroom#AppleSilicon#M5
📮 频道 @AppPie
🌐 网站 apppie.com