Ryu일무이

[#네패스 사업개요] #패키징 - 8인치 WLP (주로 전자향 PMIC) - 12인치 WLP (삼디향 OLED DDI) - 12인치 CPB (MPS향 PMIC) » 8인치 매출 비중이 80% 정도로 가장 높음 » 8인치와 DDI는 전자 모바일 출하량에 연동 » MPS PMIC는 엔비디아향 GPU 탑재 #테스트 - AP, PMIC, DDI 등의 웨이퍼테스트가 매출 대부분 차지 - 제품 별 매출 비중은 AP 40% 내외, PMIC 40%, DDI 20% 수준 #전자재료 - 반도체, LCD 등 공정 케미칼인 현상액 (Developer), 포토레지스트, HBM용 도금액 (Cu plating) - 대체로 연간 실적 변동성 적음. 실적 성장은 HBM용 소재가 견인 중 - HBM 제조 과정에서 TSV 형성 시에 사용되는 Cu 도금액을 현재 전자향 단독 공급 중임 #CAPA - 매출액 기준 연 2,000억 수준 - 현재 가동률은 50-60% 내외 (26년 1월 기준) [투자(?) 포인트] 1. 12인치 CPB 증설 - 25년 기준 MPS향 WLP 매출액은 약 5%로 추정 - 8/12인치 CPB 공정을 통해 M사 PMIC 패키징 수행함 - M사의 PMIC는 엔비디아향 탑재. AI 인프라 투자 사이클 속 수요 증가 - 고객사 내 동사 M/S는 10% 미만으로 파악됨 - 증설 완료 시 2H26E CPB 생산능력은 월 1만 장 수준까지 확대될 예정 (vs 현재 월 5천 장 수준) - M사 PMIC는 GPU 플랫폼 전환 시 탑재랴이 증가함 - B200의 경우 H100 대비 단위 당 PMIC 탑재량이 45배 증가하는 것으로 알려짐 - 고객사 다변화 가능성도 존재함. 현재 5k/m 생산 캐파 중 일부는 중국 파운드리 업체의 수요에 대응하고 있음 - 미국의 중국 규제 속 중국 OSAT에서의 밸류체인 전환 과정에서 동사 수혜 전망 - 국내 파운드리 S사의 경우도 기존 제품 외 품목 확대가 2H26E 중 가시화될 것으로 예상됨 2. HBM 도금액의 전자재료 실적 견인 - HBM 도금액은 전자재료 매출액 중 50-60% 차지함 - 현재 전자향 대응. 한편 닉스향으로 2H26쯤 거래 개시 여부가 가시화될 것으로 전망 - 현재 HBM 도금액은 해외업체로부터 구입해 상품 형태로 공급 중임 - 자체 제작을 위한 제조라인을 완공 후 고객사 테스트를 진행하고 있음 - 이르면 26년 말 자체 제조 제품 출하 시작. 물량 확대는 27년부터 본격화 될 전망. 로열티 지급에도 불구하고 자체 제조 비중 확대에 따른 수익성 개선 전망됨 3. 수익성 개선 - 가동률 개선 및 자회사 감가상각비 감소에 따른 수익성 개선 예상됨 - 동사는 8인치 PMIC 캐파를 12인치 CPB 캐파로 전환하면서 규모 축소 - 현재 8인치 PMIC 가동률은 70-80% 수준 - 12인치 PCB 캐파 또한 MPS향 PMIC 수요에 힘입어 증설 직후 높은 가동률 달성 예상됨 4. 기타 네패스아크 19-20년 대규모 투자 » 26년부터 감가상각 종료 26년 테스트 추가 투자 계획 X 26E OP 430억