[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

[삼성 문준호의 반.전] 글로벌 Tech 실적 발표 일정 (한국 시간) - 4/24 오전: 텍사스 인스트루먼츠, Seagate - 4/25 오전: 램 리서치, SK하이닉스 - 4/25 오후: ST마이크로, 테라다인, BESI - 4/26 오전: 인텔, KLAC, 웨스턴디지털 - 4/30 오전: 삼성전자 - 5/1 오전: AMD, 스카이웍스 - 5/2 오전: 퀄컴, 코보 - 5/3 오전: 애플 - 5/7 오전: 글로벌 파운드리 - 5/9 오전: Arm Holdings 참고. 빅테크 실적 발표 일정 - 4/24 오전: 테슬라 - 4/25 오전: 메타 플랫폼스 - 4/26 오전: 알파벳, 마이크로소프트 - 5/1 오전: 아마존 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 22일 주요 테크 뉴스 ■ SK하이닉스, TSMC와 HBM4 및 어드밴스드 패키징 기술 협력 MOU 체결하며 차세대 HBM에 TSMC CoWoS 선택 ■ 삼성전자, 이르면 상반기 중 HBM3E를 엔비디아에 납품 전망 ■ 삼성·하이닉스, MS CEO 서밋 2024 참석하여 마이크로소프트와 AI 반도체 협력 논의 예정 ■ 퀄컴 스냅드래곤 X CPU, 4월 24일 출시 ■ 인텔, 서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원 ■ 인텔 그래나이트 래피즈 제온 6 CPU, DDR5-8800 메모리 탑재 예정 ■ MediaTek Dimensity 6300 공개, GPU 성능 50% 강화하며 보급형 스마트폰 공략 ■ 엔비디아, AI 시장의 경쟁이 점점 강해지고 있음을 언급, 회사는 하드웨어 뿐만이 아니라 소프트웨어 사업도 강화할 것 ■ 애플, iOS 18에서 추가될 생성 AI는 클라우드가 아닌 온 디바이스 기반일 것 감사합니다.

Tech News Update (2024.04.22) [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ Microsoft AI 반도체 협력 논의 - Microsoft는 5월 비공개 CEO 행사에 삼성, SK, LG, SKT의 CEO를 초청. Microsoft의 최고위 경영진과 한국 기업의 CEO들이 1:1로 만나 협업 방안을 모색할 가능성. - 삼성전자는 현재 AI Inference용 반도체인 마하 1과 마하 2를 개발 중. 빅테크 납품을 시도 중인 만큼 직접 세일즈에 나설 가능성. ■ NAND 가동률 - 언론보도에 따르면, 삼성전자 NAND 가동률은 최근 90%에 육박한 것으로 파악. - 2023년 말부터 회복세를 보이기 시작해서 1Q24 80%를 넘어선 후, 현 수준에 도달한 것으로 추정. - 중국 시안 공장 가동률이 크게 상승. 평택 공장 가동률도 점진적으로 끌어올리는 중. ■ 반도체 공장 지형도 - 대만 지진 이후, 반도체 공장 지형도 변화에 대한 관심 부각. 최근에 뜨는 탈 대만 후보지는 동남아시아. - 외신 보도에 따르면, Legacy 반도체 공급처인 베트남, 말레이시아, 싱가포르에서 반도체 설비투자가 상승. 2022년 이후, 미국 빅테크 기업에서 대만 공급업체에 대만 이외 지역에서 생산 능력을 확보해달라고 요청. - 인텔: 2021년 2월 말레이시아에 70억 달러를 투자하여 반도체 후공정 공장을 짓고, 연내 생산 시작 예정. - Infineon: 2022년 7월 말레이시아 쿨림에 3번째 웨이퍼 제조 공장을 건설한다고 발표. - AMD, Broadcom 등도 말레이시아 페낭을 반도체 생산거점으로 여기고, 투자를 진행 중. - 싱가포르: 글로벌파운드리는 40억 달러를 투자해 지은 싱가포르 공장을 2023년 9월부터 가동 중. UMC도 새 공장을 건설 중. VIS는 20억 달러를 투자하여 차량용 반도체 공장을 싱가포르에 건설하는 것을 추진. ■ 차세대 반도체 공정기술 경쟁 - HBM4: 삼성전자는 2025년 HBM4를 개발하고, 2026년 양산에 나설 예정. SK하이닉스도 2026년 HBM4 양산 목표. - DRAM: 삼성전자는 연내 DRAM 1c, 2026년 DRAM 1d 양산 목표. SK하이닉스는 연말 양산 예정인 삼성전자보다 앞선 3Q24에 DRAM 1c를 선보일 계획. 감사합니다.

[삼성 이영진] 글로벌 SW 기업 주요 일정(현지시간) 변동/확정 부분 ■ 4월 4주 차 SAP(SAP DE) - 4/22 메타 플랫폼스(META) - 4/24 IBM(IBM) - 4/24 서비스나우(NOW) - 4/24 마이크로소프트(MSFT) - 4/25 알파벳(GOOGL) - 4/25 아틀라시안(TEAM) - 4/25 ■ 5월 1주 차 아마존(AMZN) - 4/30 허브스팟(HUBS) - 5/1(E) 애플(AAPL) - 5/2 포티넷(FTNT) - 5/2 클라우드플레어(NET) - 5/2 ■ 5월 2주 차 서비스나우 Knowledge - 5/7~ 팔란티어 테크놀로지스(PLTR) - 5/6 데이터도그(DDOG) - 5/7 (개장 전) 트레이드 데스크(TTD) - 5/8 유니티 소프트웨어(U) - 5/9 ■ 5월 3주 차 구글 I/O - 5/14~ 다이나트레이스(DT) - 5/15(E) (개장 전) ■ 5월 4주 차 마이크로소프트 Build - 5/21~ 인튜이트(INTU) - 5/21(E) 팔로알토 네트웍스(PANW) - 5/22(E) 스노우플레이크(SNOW) - 5/22(E) 워크데이(WDAY) - 5/23(E) ■ 5월 5주 차 세일즈포스(CRM) - 5/29(E) 크라우드 스트라이크(CRWD) - 5/30(E) 지스케일러(ZS) - 5/30(E) 몽고DB(MDB) - 5/30(E) 옥타(OKTA) - 5/30(E) 엘라스틱(ESTC) - 5/30(E) ■ 6월 1주 차 스노우플레이크 Data Cloud Summit - 6/3~ ■ 6월 2주 차 애플 WWDC - 6/10~ 데이터브릭스 Data+AI 서밋 - 6/10~ 오라클(ORCL) - 6/10(E) 어도비(ADBE) - 6/13 실적(E)은 잠정 일정으로 향후 변동 가능

[반.전] TSMC: Believe in AI - 1Q24 takeaways 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 전일 TSMC가 호실적에도 불구, 5% 하락 마감했습니다. 1) 수익성 전망이 기대를 하회했고, 2) 전방 수요의 회복이 더디다는 코멘트 때문이라고 판단되는데요, 이번 실적에서 저희가 가져가는 핵심 takeaway는 AI 수요는 기대 이상으로 견조하고, 여전히 다른 전통 수요를 앞서는 모습이라는 점입니다. 계속해서 실적 차별화를 야기할 것이고요. 이는 회사 실적과 전망에서 알 수 있습니다. ■ 1분기 어닝 서프라이즈는 AI가 견인 - 고성능 컴퓨팅 매출액 +3%, 5nm +1% vs 스마트폰 -15% q-q - 5nm는 AI 가속기, PC 프로세서, 스마트폰 AP 등이 주로 채용 - 종합해보면 AI가 스마트폰과 PC 부진을 모두 상쇄한 셈 ■ 2분기 매출 전망도 AI - IT 계절성, 신제품 출시 주기 고려 시, 고가의 3nm 기여도는 3분기 본격화 - 결국 2분기에도 성장을 견인할 요소가 AI 말고는 없음 ■ 엇갈리는 2024년 산업 전망 - TSMC는 올해 시장 전망을 하향 - 파운드리 시장 전망: +20% → 10% 중후반 y-y - 전 세계 비메모리 매출액: +10% 이상 → +10% - 그럼에도 TSMC 연 매출 가이던스 +20% 중후반 성장은 유지 결론적으로 TSMC를 비롯하여 여전히 AI 관련주들의 outperform이 지속될 것으로 전망합니다. 물론 AI 관련주들 중에서도 AI 노출 비중이 크고, 이미 수익을 창출 중인 업체에 해당하는 경우입니다. 엔비디아와 메모리를 비롯한 엔비디아 밸류 체인이나 커스텀 반도체 관련주들이 대표적입니다. 자세한 내용은 아래 보고서 참고 바랍니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4aVhcPH (2024/4/19 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2024년 4월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 인텔, 11억 5천만 뉴런을 내장한 세계 최대 규모 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트'(Hala Point) 공개. 2021년 인텔이 공개한 뉴로모픽 칩인 로이히2(Loihi 2)를 1,152개 이용 ■ TSMC, ADAS에 활용되는 모빌아이의 반도체 위탁생산을 대량으로 수주. 7nm 공정 활용, 현재까지 4,600만 개에 이르는 주문량 ■ 화웨이 신형 플래그십 스마트폰 Pura 70 Pro 및 Pura 70 Ultra, 출시 이후 온라인 라이브 판매 1분 만에 매진 ■ 화웨이, 오는 6월부터 상하이 연구개발센터가 가동되면서 차세대 반도체용 노광장치 개발도 병행할 것 ■ 마이크론, 미국 상무부로부터 60억 달러 이상의 보조금을 받을 전망 ■ 삼성전자, HBM4의 '2025년 개발 목표' 언급 ■ Window 11의 AI Explorer 기능을 사용하기 위해선 Snapdragon X Elite가 필수적 ■ AMD RDNA 2 “Radeon RX 6000” GPU, 시장에서 재고가 바닥을 찍음에 따라 일부 상급 모델은 프리미엄을 주고 거래 중 감사합니다.

Llama 3 모델은 8b와 70b 두 가지라는 설명