[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 25일 주요 테크 뉴스 ■ 브로드컴, TSMC 생산 능력 한계로 AI 칩 수요 충족 어려움. PCB 및 레이저 등 인접 공급망에서도 병목 현상 발생 ■ Arm, 에이전틱 AI 시장 겨냥 AI 칩 ‘AGI CPU’ 공개. Meta가 핵심 파트너로 참여, TSMC 3나노 공정으로 생산 ■ SK하이닉스, 약 11.95조원 규모 EUV 장비 발주(약 30대 수준 추정) ■ Tesla, 대만에서 TeraFab 관련 채용 확대. 10년 이상 경력의 시니어 공정 통합 엔지니어를 타깃 ■ Microsoft, Oracle 및 OpenAI가 포기한 700MW 규모의 텍사스 데이터센터를 Crusoe와 임대 합의 ■ Alibaba, RISC-V 기반 차세대 서버 CPU 공개. 에이전틱 AI 대응 및 자체 AI 칩, 플랫폼 수직통합 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 24일 주요 테크 뉴스 ■ TSMC, 미국 내 반도체 생산 수요로 2nm/A16 공정 예정인 애리조나 4공장은 이미 전량 예약 완료 상태 ■ DigiTimes에 따르면, 엔비디아의 Rubin 랙 1대 가격은 약 300만~700만 달러 수준으로 추정. 서버 제조업체들의 경우, 세대가 진화할수록 수익성이 점차 하락하는 구조가 형성 ■ Nebius, 43.4억 달러 전환사채 발행 완료. 회사 측은 이번 자금 조달을 통해 2026년 160억~200억 달러 규모 CAPEX 계획을 충분히 충당할 수 있는 재원을 확보했다고 설명 ■ Apple, WWDC를 6월 8일~12일 동안 온라인으로 개최 ■ 미국 연방통신위원회, 신규 외국산 소비자용 라우터의 수입을 전면 금지 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 23일 주요 테크 뉴스 ■ 일론 머스크, 200억 달러 규모 TeraFab 반도체 프로젝트 공개. 로직, 메모리, 패키징, 테스트, 마스크 생산 설비를 하나의 건물 내에 통합한 구조 ■ 솔리다임, AI 데이터 수요 증가로 스토리지 반도체 공급도 타이트해질 가능성 ■ 아마존, 스마트폰 재진출 추진. Transformer라는 코드명으로, 음성 비서 Alexa와 연동되고, 모바일 개인화 디바이스로 설계 ■ 마이크론, 완성차 업체들이 L4 수준의 자율주행 차량을 도입할 경우, 자동차에 300GB 이상의 RAM이 필요하게 될 것으로 전망 ■ 텐센트, 위챗에 OpenClaw AI 에이전트 통합 ■ OpenAI, 2026년 말까지 직원 수를 현재 약 4,500명에서 8,000명으로 확대할 계획 ■ Super Micro 공동창업자 리아우, AI 칩 밀수 혐의 이후 이사회 사임 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 20일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 2027년까지 아마존에 GPU 100만 개 공급 계약 체결. 계약 금액은 미공개, 엔비디아의 Spectrum 네트워킹 칩, Groq 칩 등 포함 ■ 샤오미, 향후 3년간 AI에 최소 600억 위안(약 87억 달러) 투자 계획 ■ 삼성전자, AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 올해 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행 ■ 일론 머스크, 테슬라 차세대 AI6 칩 12월 테이프아웃 가능성 언급 ■ 제프 베조스, AI 기반 제조업 개편 위해 1,000억 달러 규모 펀드 조성 추진. 반도체, 방위산업, 항공우주 등 주요 산업 내 기업들을 투자 대상으로 삼을 계획 ■ imec, ASML High-NA EUV EXE:5200 도입. sub-2nm 공정 목표, 2026년 4분기 검증 예정 ■ 독일 반도체 기업 엘모스, 매각 검토 중. 잠재 인수 후보로 인피니온, 퀄컴 거론 감사합니다.

마이크론 실적 소회: 경쟁력을 의심하지 말자 [삼성증권 반도체,IT/이종욱] 마이크론이 FY2Q26 컨센서스를 상회하는 실적을 발표했습니다. 이미 주가가 오른 상황에서 주로 투자 상향 우려로 시간외 주가가 하락했다고 생각하지만 컨퍼런스콜은 마이크론의 경쟁력과 업황의 지속성을 강조하는 긍정적인 내용이었습니다. 메모리 산업과 마이크론의 성장 기대감은 연장되었다고 생각합니다. 1. 어닝 서프라이즈 매출액과 영업이익 결과는 컨센서스를 각각 21%, 36% 상회하였고, 매출과 EPS 가이던스는 컨센서스를 41%, 38% 상회했습니다. 디램과 낸드의 ASP 상승률은 각각 60%중반, 70%후반이었습니다. 저희는 상반기중 가시적으로 추가적인 실적 상향의 여지가 남아있다고 생각합니다. 당분간은 이익이 주가를 밀어 올리는 상황이 지속될 것으로 생각합니다. 2. SCA(전략적 고객 합의) SCA는 LTA보다 더욱 밀접하게 고객과 연계하여 사업 모델의 가시성과 안정성을 높인다고 언급했습니다. 이와 더불어 5년단위 SCA 체결 사실을 공개했습니다. 고객과의 바인딩은 공급 과잉 국면이 도래했을때 마이크론의 이익 안정성에 기여할 것입니다. 하반기에는 디램 가격의 변동성이 줄면서 이익 지속성 문제가 가장 큰 화두가 될 것입니다. 우리는 SCA가 HBM 영역에서는 이익의 지속성을 높이는데 기여할 것으로 보이나, 범용 디램에서 잘 작동할 수 있는지는 다운턴에서 확인이 필요하다고 생각합니다. 3. 투자, 생산 상향 올해 디램 생산 증가율 가이던스를 20%에서 20%초반으로 소폭 늘렸습니다. 연간 CAPEX 계획은 $20B에서 $25B로 25% 확대했습니다. 이를 통해 내년에도 20% 내외의 bit growth를 목표로 할 것입니다. 마이크론을 포함한 메모리3사 모두 투자 확대의 방향성은 구체적이고 명확해졌습니다. 4. HBM4 진입 공식화 GTC에 이어 컨퍼런스콜에서도 HBM4 진입을 공식화했습니다. 엔비디아 HBM4 내에서 약 20%의 점유율을 기록할 것으로 보이며 전체 HBM과 SOCAMM, SSD에서 모두 20% 초반의 시장점유율 유지를 고수하고 있습니다. 마이크론의 절제된 경쟁 전략이 마이크론의 수익성을 높이고 시장 경쟁 강도를 완화하고 있습니다. 감사합니다. (2026/3/19 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 19일 주요 테크 뉴스 ■ 마이크론, 3분기 매출 가이던스 335억 달러(±7.5억 달러)로 컨센서스 242.9억 달러 상회 ■ 마이크론, FY2026 Capex 전망을 기존 200억 달러에서 250억 달러로 상향 조정. FY2027에는 Capex가 추가로 증가할 것으로 예상, 건설 관련 투자만 전년 대비 100억 달러 이상 증가할 것으로 전망 ■ 삼성전자와 AMD, AI 메모리 협력 MOU 체결, 파운드리 협력도 검토 ■ 엔비디아, Vera CPU에 대해 수요가 기대치를 상회하고 있으며, CPU 사업이 수십억 달러 규모 매출을 창출할 것으로 기대 ■ 마이크로소프트, 500억 달러 규모 아마존–오픈AI 클라우드 계약 관련 법적 대응 검토 ■ 알리바바, AI 전략을 에이전트 중심으로 전환하며 토큰 기반 수익화와 생태계 통합(커머스–물류–AI) 강화에 베팅 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 18일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 중국 고객들을 대상으로 한 수출 라이선스를 확보했고, 이미 주문을 수주했으며, H200 생산을 재개 ■ 아마존 CEO, AI로 AWS 매출 2036년까지 6,000억 달러 가능 전망 ■ OpenAI, 자사의 AI 모델 접근 권한을 아마존 클라우드 사업부를 통해 미국 국방 및 정부 기관에 제공하는 계약을 체결 ■ 엔비디아, GTC 2025에서 공개했던 GB300 탑재 DGX Station 워크스테이션 PC를 공식 출시 ■ 무라타, 4월 1일부터 주요 MLCC 부품 가격 인상 확정 ■ 중국, 첨단 포토레지스트 국산화 가속. Xuzhou B&C, KrF, ArF 대응 목표로 5년 내 양산 추진 감사합니다.

[반.전] GTC 2026: Disaggregated Inference 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 대망의 GTC 키노트가 있었습니다. 어떻게 보면 시장에서 예상했던 내용들로 구성된 소문난 잔치였기도 했고, 또 1조 달러 가이던스가 크게 서프라이즈로 다가오지 않다보니, 주가는 1% 상승 마감에 그쳤는데요, 도파민이 떨어질 수는 있지만, 이번 GTC는 올해를 넘어 2027년과 이후로도 AI의 성장이 지속 가능하다는 것을 확인했다는 점에 의미를 둘 필요가 있다고 생각합니다. 특히 Groq LPU와 SRAM이 메모리 시장을 잠식하는 것 아닌가 하는 우려도 종종 보였는데요, 결과적으로 이는 기존 메모리 수요를 대체하기보다 전체 메모리 수요를 확장하는 셈입니다. HBM이 탑재되는 Rubin GPU 서버를 대체하는 게 아니라, Groq 서버 랙이 옆에 붙어서 최종 성능 향상을 꾀하는 것이니까요. 저희 팀의 생각과 또 키노트에서 발표된 주요 내용들을 리포트로 정리했습니다. 자세한 내용은 아래 보고서 링크를 참고해 주시기 바랍니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4drgRIl (2026/03/17 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 17일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, AI 칩 매출 기회가 2027년까지 최소 1조 달러 규모에 이를 수 있다고 전망 ■ 엔비디아-Uber, 내년부터 28개 도시에서 엔비디아 자율주행 소프트웨어를 탑재한 로보택시 서비스 추진 ■ 엔비디아, Infineon, NXP, STMicro와 휴머노이드 로봇 하드웨어, 전자제품 공급 협력 ■ 네비우스, 메타와 최대 270억달러 규모의 AI 인프라 공급 계약을 체결하고 120억달러 투자를 유치. 네비우스는 엔비디아의 Vera Rubin 아키텍처 기반 인프라를 2027년 초부터 공급할 계획, 메타는 향후 5년간 최대 150억달러 규모의 추가 컴퓨팅 용량을 구매할 예정 ■ 마이크론, 대만 Tongluo P5 인수 공장에 동일 규모의 두 번째 팹 건설 계획 ■ 화훙그룹 산하 파운드리 기업 HLMC, 상하이 공장에서 7nm 공정 준비를 진행 중 감사합니다.

https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-completes-acquisition-psmcs-tongluo-p5-site-taiwan

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 16일 주요 테크 뉴스 ■ 아마존-세레브라스, AWS에서 AI 칩 서비스 협력. 세레브라스의 AI 칩이 AWS 데이터센터에 탑재되며, 아마존의 Trainium3와 함께 동작 ■ 미 상무부, AI 칩 수출 규정 초안 철회 ■ Meta, AI 인프라 투자 비용을 상쇄하고 AI 기반 업무 효율성 확대에 대비하기 위해, 회사 인력의 20% 이상에 영향을 줄 수 있는 대규모 구조조정을 검토 ■ 일론 머스크, 테슬라의 AI 칩 생산 프로젝트 Terafab이 7일 내 시작될 것 ■ Asus, 2026년 글로벌 PC 출하량이 10–15% 감소할 것으로 전망. 타이트한 메모리 수급은 최소 향후 2년 이상 지속될 것으로 예상. 이에 대응하기 위해 메모리 공급업체와 장기 계약을 확보 ■ AWS ASIC 서버가 2026년 2분기 양산 돌입 예정 감사합니다.