Ryu일무이

https://m.blog.naver.com/luy1978/224257983182 #피터케이 님

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How to 시리즈 4- 매수&매도, 포지션 관리 https://m.blog.naver.com/intelligent_tiger/224258044626 #영리한타이거 님

골드만삭스(Goldman Sachs)- 대만 CCL/PCB 산업 분석 (26.4.18) 2026년 하반기 PCB 및 CCL 추가 가격 인상 가능성 농후; AI 계획을 위한 고객사들의 생산 능력(Capacity) 확보 의지 반영하여 관련 기업 목표 주가 약 15% 상향 최근 공급망 점검과 수급 분석에 따르면, 지난 4월 PCB 및 CCL 가격이 전분기 대비(QoQ) 10~40% 이상 상승한 것이 관찰되었습니다. 강력한 수요 전망과 안정적인 업계 생산 능력 성장률을 고려할 때, 2026년 하반기 및 2027년에도 직전 인상폭과 유사한 수준(10~40%+)의 추가 가격 인상이 예상됩니다. 이에 따라 대만 PCB/CCL 기업들의 향후 수익성이 더욱 개선될 것으로 보이며, EMC, TUC, ZDT, GCE에 대한 '매수(Buy)' 의견을 유지합니다. 또한 주당순이익(EPS) 추정치를 17~29% 상향하고, 목표 주가(TP)를 기존 대비 약 15% 상향 조정했습니다. 1. 고객사(CSP)의 가격 인상 수용 의지 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들은 공급업체가 자신들의 타임라인을 맞춰줄 수 있다면 가격 인상을 수용하겠다는 입장입니다. 이는 AI 서버 및 데이터센터의 연결 속도 요구사항 증가와 데이터량 폭증으로 인해 향후 수년간 PCB/CCL에 대한 강력한 물량 수요가 예상되기 때문입니다. 2. 낮은 비용 부담과 자산 배분 전략 분석 결과, AI PCB/CCL의 전체 시장 규모(TAM)는 지난 3년간 글로벌 5대 CSP 총 설비투자(CAPEX)의 0.1%~1.2%에 불과했습니다. 2027년에도 이 비중은 각각 3.3%(PCB)와 2.2%(CCL) 수준일 것으로 예상됩니다. 전체 투자 규모에서 차지하는 비중이 매우 낮기 때문에, 고객사들은 새로운 AI 프로젝트의 적기 가동과 동력 유지를 위해 기꺼이 더 높은 가격을 지불할 용의가 있는 것으로 판단됩니다. 3. 생산 능력 확장 및 기술 트렌드 현재 모든 AI PCB/CCL 기업들은 2027~2028년 생산 능력 확장 계획을 가속화하고 있습니다. 새로운 설계 트렌드: 기존의 다층 기판(MLB)과 고밀도 상호연결(HDI)의 하이브리드 형태를 유지하면서, HDI 업그레이드로 향하는 흥미로운 설계 트렌드가 관찰됩니다. 주요 MLB 공급업체들이 신규 증설 라인에 고성능 HDI 생산 장비를 도입하기 시작했습니다.

미일 신고가 장을 주도하는 글로벌 컴퓨팅 기업들(feat. 엔비디아, 키옥시아홀딩스, 인텔 등등) https://m.blog.naver.com/hardark/224257725795 #서병수 연구원님

https://m.blog.naver.com/chcmg2022/224257807640 #너쟁이 님

테일러 팹 4월 24일 장비 반입식 삼성전자 테일러 팹 가동 가속화 및 Tesla AI 칩 수주 계약 체결 - DIGITIMES Asia (by https://t.me/TNBfolio) - 삼성전자는 4월 24일 미국 테일러 파운드리 공장에서 주요 경영진과 협력사가 참석하는 대규모 장비 반입식을 개최할 예정이다. - 해당 공장은 Tesla의 차세대 AI 칩 생산을 담당할 예정이며 초기 계약 규모는 약 230억 달러 수준으로 파악된다. - 삼성전자는 3nm 이하 첨단 공정의 수율 검증과 품질 관리를 위해 엔지니어 인력을 대거 투입하며 초기 양산 체제에 돌입했다. - 테일러 팹은 GAA 기술을 적용한 2nm급 첨단 공정을 주력으로 하여 TSMC와 차별화된 고성능 컴퓨팅 및 AI 워크로드 시장을 공략한다. - 이번 Tesla 칩 생산 성과는 향후 클라우드 및 AI 플랫폼 기업들로부터 추가 수주를 확보하기 위한 중요한 분수령이 될 전망이다. https://www.digitimes.com/news/a20260417VL212/samsung-production-fab-tesla-ai-chip

1. 일단 일론머스크와 테슬라는 AI5를 이제 테이프 아웃 했고 삼성과 TSMC 설계가 다른 걸로 알려져 있음. 삼성이 TSMC 보다 더 상위 버젼 호환을 맡고 있음. 2. AI5의 테이프 아웃도 2개월 정도 밀린 거임. 그래서 하반기 양산 들어가고 대량 생산은 내년에 들어감. 3. 일론 머스크는 9개월단위로 칩의 버젼업을 하겠다고 했지만 올해 AI6 테이프 아웃 할 수 있을까? 이 부분 알 수가 없음. 4. 그런 상황에서도 Ai6의 계약량이 삼성으로 두배가 됨. 이건 일론이 전적으로 삼성을 상당히 믿고 있거나 뭘 봤기 때문일 거고 5. 대만은 자체 반도체 법을 다층으로 갖고 있는 나라이기 때문에 28년도 까지도 아리조나 팹은 2나노 생산을 할 수가 없음. 28년에 대만에서 1나노 발표하는 걸로 이번 TSMC 컨콜에서 발표했는데 이것도 그때 가봐야 알겠지만 일정을 지킨다해도 대만법 때문에 29년애나 되어야 아리조나 팹에서 2나노를 생산할 수가 있는 거임. 6. 그래서 AI6.5는 TSMC 2나노를 써본다는 거지 별 의미가 없는 거. 일론은 두 회사를 계속 파트너로 가져 간다는 거지만 아주 아주 먼 미래 얘기임을 뿌옇게 하는 거 뿐임. 2나노 성능이 더 우수하다고 평가했으면 일론은 지금이라도 대만 본토 생산 2나노 줄 서면 됨. 7. 확실한 건 계약임. 삼파는 원래 Ai6만 계약 상황이었는데 도즁 Ai5가 들어오며 계약 증가 했고 그 뒤에 AI6은 두배가 됨. 이것만 확실한 거. https://m.dcinside.com/board/tsmcsamsungskhynix/33826

27년이 26년보다 확실하게 더 좋을 것 같은 곳 (feat. 우주·항공, 방산, 로봇, 그리고 전기차) https://m.blog.naver.com/doctordk/224257434222 #의교창 님

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