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Ryu일무이

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가치투자를 지향하는 대학생입니다. https://blog.naver.com/rhsrex

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60페이지 / 85페이지 · 1,017개 게시물

게시됨 3월 18일

- 제 아무리 전문가들이라고 할지라도 알수가 없다 - 그걸 자신있게 이야기하는 사람을 오히려 경계해야한다 - 어설프게 예단했다가 큰 기회를 놓칠수도 있겠다 - 성장 산업이라는게 그렇다 - 내가 보기엔 어차피 아무도 모른다 by 피터케이님

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게시됨 3월 18일

✅ GTC 2026: Vera CPU 모습 📌 아키텍처 / 구성 Vera CPU 보드 1개당 2개 CPU 탑재 CPU당 88개 커스텀 Olympus 코어 (SMT 지원) 📌 성능 스펙 (Per CPU) 메모리 대역폭: 1.2 TB/s 메모리 용량: 1.5TB LPDDR5X (SOCAMM 구조) 인터커넥트: NVLink-C2C 1.8 TB/s 📌 시스템 스케일 (Rack 기준) 최대 256 Vera CPUs 총 400TB LPDDR5X 메모리 BlueField-4 DPU 64개 Spectrum-X Ethernet 네트워크 전면 액체 냉각 (Liquid Cooling MGX) ✅ 그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch

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게시됨 3월 18일

이날 주총 이후 기자들과 만난 장덕현 삼성전기 사장은 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다”며 “일부 보완 투자와 공장 확대를 통해 대응하고 있다”고 밝혔다. 이어 “삼성전기의 FC-BGA 기술은 가장 앞서 있으며 글로벌 5대 AI 기업이 고객사”라고 강조했다. AI 투자 확대에 따른 수요 변화는 MLCC 사업에도 반영되고 있다. 장 사장은 “MLCC 시장이 공급자 중심으로 전환되는 흐름을 보이고 있고 원자재 가격 상승에 따른 가격 인상 압박도 존재한다”며 “타이트한 수급 환경 속에서 고객사와 공급 조건을 협의하고 있다”고 설명했다. AI 인프라 확대와 함께 전장·로봇 분야까지 포트폴리오를 확장하고 있다. 장 사장은 “휴머노이드는 미래 전자부품의 플랫폼”이라며 “센서, MLCC, FC-BGA 기판, 액추에이터 등 전 제품이 적용될 수 있고 올 하반기부터 양산이 시작될 것”이라고 말했다. AI 투자 사이클에 대한 우려에는 선을 그었다. 장 사장은 “AI 시대는 이제 시작 단계”라며 “큰 사회적·경제적 변화가 없다면 향후 5년간 AI 투자는 지속될 것”이라고 전망했다. 사업 전략 측면에서는 고부가 제품 중심 전환이 핵심이다. 삼성전기는 AI 서버용 고전압·고용량 MLCC, 전기차용 고신뢰성 MLCC, 휴머노이드용 카메라 모듈 등 차별화된 제품을 중심으로 성장 시장 공략을 강화할 계획이다. AI 데이터센터 투자 확대에 대응해 고용량·고신뢰성 MLCC 수요 증가에 대비한 공급 전략도 병행하고 있다.

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게시됨 3월 18일

삼성전기 “글로벌 5대 AI가 고객”···공급자 시장 진입 선언 https://www.enewstoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=2407466

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게시됨 3월 18일

#두산 - Kyber 랙 구조가 PCB 면적확대. 고속/대용량 네트워킹이 필요하므로 고급 CCL필요 - 수요 확댈호 증설능력 확대중. 국내 뿐만 아니라 해외 공장 검토. - 26E OP 5989 (개인적으로 매우 보수적인 수치). PER 38배 (EMC 벨류 38.4배 적용) (Groq LPU의 등장으로 GPU와의 networking이 추가로 필요해졌고, Groq Rack에 추가적인 CCL이 필요한 상황)

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게시됨 3월 17일

BofA) 엔비디아 GTC: 1조 달러의 가시성을 확보한 풀스택 분산 파이프라인으로 AI 추론 선도력 확대 투자의견 유지: 매수(BUY) | 목표주가: 300.00 USD 1. 모든 워크로드를 위한 엔드 투 엔드 맞춤형 AI 파이프라인 엔비디아(NVDA)의 핵심 행사인 GTC 컨퍼런스와 CFO와의 기조연설 후 미팅을 바탕으로, 당사의 최선호 AI 종목에 대한 매수 의견과 목표주가 300달러를 유지합니다. 주요 하이라이트는 다음과 같습니다. 1) 2025~2027년 회계연도 기준 1조 달러 이상의 새로운 데이터센터 매출 가시성 확보(기존 2025~2026년 0.5조 달러 이상에서 상향), 독립형 CPU/LPU 추가 및 공급 물량 완전 확보, 2) 파인만(Feynman, 2028년)까지 업데이트된 제품 로드맵과 엔드 투 엔드 학습, 프리필(prefill), 디코딩 및 배치 최적화 맞춤형 포트폴리오 구축, 3) 2026년 3분기 출시 예정인 SRAM 기반 Groq LPU 및 LPX 랙(각 256개 칩 탑재)을 통해 초저지연 디코딩에서 전 세대 대비 최대 35배의 처리량 구현, 4) 루빈(Rubin)/파인만 세대를 위한 102T/204T CPO 스케일아웃 스위치 및 파인만 세대용 CPO 스케일업 NVLink 스위치 제공(채택 여부는 고객의 선택 사항이며 기존 구리선 유지 가능), 5) 1GW 규모의 데이터센터는 현재 약 400억 달러의 자본 지출(Capex)을 의미하며, 엔비디아는 네트워킹 구성에 따라 이 중 200~300억 달러 시장을 공략 중입니다. 전반적으로 엔비디아가 확장 중인 풀스택 엔드 투 엔드 파이프라인, 고객과의 긴밀한 공동 설계, 그리고 공급 보증을 통해 AI 리더십을 지속할 것으로 보입니다. 2. 2025~2027년 매출 1조 달러 이상 전망, CPU/LPU 추가 성장 동력 엔비디아는 데이터센터 매출 전망을 기존 2025~2026년 0.5조 달러 이상에서 2025~2027년 1조 달러 이상으로 업데이트했습니다. 이 수치는 GPU 시스템 판매를 포괄하며 관련 CPU 및 네트워킹 판매를 포함하는 기존 산정 방식을 유지합니다. 다만, 엔비디아가 발표한 잠재적인 독립형 베라(Vera) CPU 및 LPX 솔루션은 포함되지 않았으므로, 이들이 1조 달러에 추가적인 수익원이 될 것입니다. 이 새로운 1조 달러 이상의 전망치는 지난 2025년 10월 GTC에서 0.5조 달러 전망이 당시 시장 예상치였던 약 4,500억 달러를 확인시켜 주었듯, 향후 3년간 약 9,700억 달러를 예상하는 현재 시장의 기대치가 타당함을 입증한다고 판단합니다. 엔비디아는 지출의 60%가 상위 5개 하이퍼스케일러에서, 40%가 기업, 산업, 국가 정부 등에서 발생할 것으로 예상합니다. 3. 루빈, 루빈 울트라, 파인만. CPO/구리선 선택 가능 엔비디아는 향후 3년간의 핵심 GPU 시스템 파이프라인인 루빈(2026년), 루빈 울트라(2027년), 파인만(2028년)을 순조롭게 진행 중입니다. 또한, 1) 각 GPU 라인업에 LP30/LP35/LP40 SRAM 기반 Groq LPU 랙(각 256개 칩) 추가, 2) 루빈/파인만용 스펙트럼-6 102.4T 및 스펙트럼-7 204.8T CPO 스케일아웃 스위치, 3) 파인만부터 시작되는 NVLink-8 CPO 스케일업 스위치, 4) 로사(Rosa) CPU(2028년), 5) NVL144용 카이버(Kyber) 랙(파인만 세대까지 NVL72 오베론 랙과 하위 호환 가능)이 포함됩니다. 중요한 점은 CPO 스케일업/아웃 스위치 채택이 고객의 선택 사항으로 남는다는 것이며, 고객은 원하는 만큼 구리선(400G/3.2T 세대 포함)을 계속 사용할 수 있는 자유를 갖게 되지만, 지원되는 환경에서는 CPO/광학 솔루션이 더 효율적인 선택이 될 것입니다. 4. 연산 능력이 곧 매출. 루빈에서 토큰 비용 2~35배 절감 이전 호퍼(Hopper, 2022~23년) 세대 대비 토큰당 비용을 최대 35배 낮춘 블랙웰(Blackwell, 2024~25년) 시스템에 이어, 향후 출시될 루빈(2026~27년) 솔루션은 전체 성능 영역에서 효율성을 다시 2~10배 확장할 수 있습니다. 특히 하이엔드(저지연) 워크로드의 경우, SRAM 기반 LPX 랙과 결합 시 세대 간 효율성이 35배까지 증가할 수 있습니다. 엔비디아에 따르면 토큰은 새로운 원자재이며, 연산 능력은 곧 매출과 직결됩니다.

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게시됨 3월 17일

>>젠슨 황 GTC 인터뷰: 저지연 추론이 AI 경제의 다음 성장 엔진, 전력·칩 수급 타이트 지속 •젠슨황은 NVIDIA GTC 인터뷰에서 AI 추론 성능 향상으로 모델이 ‘정보 생성’에서 ‘실제 작업 수행’ 단계로 진입하고 있으며, 이로 인해 처음으로 실질적인 경제적 가치가 창출되고 있다고 밝혔음. 특히 저지연 추론(low-latency inference)이 새로운 상업적 과금 모델의 핵심 엔진으로 자리 잡을 것이라고 강조했음. •한편 공급 측면에서는 전력, 반도체, 데이터센터 인프라 전반에 여유 공급이 부족한 상황이며, 이러한 타이트한 수급 균형 상태가 장기간 지속될 가능성이 높다고 진단했음. 이는 AI 산업이 성장하는 과정에서 인프라 병목이 구조적 특징으로 자리 잡을 수 있음을 시사 >https://wallstreetcn.com/articles/3767741#from=ios

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게시됨 3월 17일

NVIDIA Corp (UBS) GTC - Keynote and Day 1 Highlights ───── ✦ ───── 🚀 GTC 2026 주요 하이라이트 및 핵심 테마 • 이번 GTC는 추론, 인프라, 로봇 공학이 주요 테마로 다루어짐 • 제품 발표는 예상 범위 내였으나 CPU에 대한 톤은 더욱 낙관적임 • 베라 루빈(Vera Rubin) 시스템의 2026년 하반기 출시가 재확인됨 • 루빈 울트라 및 파인만(Feynman) 세대 로드맵이 함께 제시됨 • 서화백의그림놀이(@easobi) • 파인만 세대는 2028년 출시 예정으로 Rosa CPU 등 7개 칩이 포함됨 • 로봇 공학은 R&D 단계를 넘어 실제 물류 및 제조 현장에 배치되는 변곡점임 • 초고속 추론 시장 점유율 전망치가 기존 10%에서 25%로 상향 조정됨 ───── ✦ ───── 📈 수주 잔고 및 데이터센터 매출 전망 변화 • 2025-2027년 회계연도 수주 잔고(Backlog)가 1조 달러 이상으로 대폭 증가함 • 이는 지난 가을 발표된 5,000억 달러(2025-2026년) 대비 크게 확대된 수치임 • 블랙웰 및 루빈 GPU와 네트워킹 주문이 이 잔고의 핵심을 구성함 • CPX, LPX, 단독형 CPU 및 RTX 비즈니스는 잔고에 포함되지 않은 추가 동력임 • 2027년 데이터센터 매출은 시장 컨센서스인 4,500억 달러를 상회할 전망임 • UBS는 자체 공급망 분석을 통해 4,850억~4,900억 달러 수준을 예상함 ───── ✦ ───── 💡 기술적 혁신 및 플랫폼 경쟁력 • 개별 칩 성능보다 시스템 레벨의 통합(Co-design) 성과를 강조함 • GB300 NVL72는 H200 대비 와트당 성능 50배, 토큰당 비용 35배 개선됨 • GPU와 LPU를 결합한 하이브리드 설계로 추론 효율성을 극대화함 • NVLink를 파트너사에게 개방하여 에코시스템 Moat를 더욱 공고히 함 • 소프트웨어 스택(CUDA, Dynamo)이 하드웨어 성능 최적화의 핵심 역할을 수행함 • 스펙트럼-X(Spectrum-X)는 범용 이더넷 대비 가동 시간을 5배 향상시킴 ───── ✦ ───── 💰 연간 실적 추정 (단위: 백만 USD) 2026E: 매출 215,938 / 영업이익 137,299 / 순이익 116,996 / EPS 4.78 / P/E 33.1배 / P/B 24.4배 2027E: 매출 392,572 / 영업이익 261,396 / 순이익 216,016 / EPS 8.89 / P/E 20.6배 / P/B 15.6배 2028E: 매출 548,361 / 영업이익 368,426 / 순이익 305,256 / EPS 12.68 / P/E 14.4배 / P/B 9.2배 ───── ✦ ───── 🎯 투자 의견 및 밸류에이션 • 투자의견 'Buy' 및 목표주가 245달러를 유지함 • 목표주가는 2027년 예상 EPS 12.68달러에 PER 19배를 적용하여 산출함 • 시장 예상치보다 높은 수익 추정치를 유지하며 중장기 가시성이 확보됨 • 공급 제약보다는 고객사의 전력 및 공간 확보 여부가 매출의 주요 변수임 🖌 서화백의그림놀이 ✉️https://t.me/easobi 🖌 서화백의대시보드 ✉️https://dashboard.camelresearch.com

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게시됨 3월 17일

🚨속보: 삼성전자가 텍사스 반도체 프로젝트를 제2 공장까지 포함해 총 370억 달러 규모로 확대합니다. 이 부지는 AI 및 테슬라의 차세대 AI5·AI6 시스템용 2나노 칩을 생산하게 됩니다. https://x.com/muskonomy/status/2033842131580948879?s=46

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게시됨 3월 17일

삼성전자, 올해 HBM 생산량 3배로 확대…HBM4 비중 50% 넘길 것 키워드: #부족 데이터센터 수요에 대응하기 위해 올해 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 전년 대비 3배 이상 확대한다. 17일... 목표라며 공급 부족 상황에서는 프리미엄 제품에 역량을 집중하는 것이 전체 산업 측면에서 긍정적인... 본문보기

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게시됨 3월 17일

삼성전자 메모리 품목 가동률 100%

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게시됨 3월 17일

하이닉스 반도체 평균가동률 '100%'

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