Ryu일무이

>>TSMC 첨단 패키징 로드맵 변화… CoWoS 수명 연장, CoPoS 양산은 2030년으로 지연 •TSMC의 첨단 패키징 전략에 변화가 발생했음. 차세대 기술로 기대되던 CoPoS의 양산 시점이 2030년 4분기로 크게 지연되며, 기존 시장 예상대비 약 2년 지연. 지연의 주요 원인은 기술적 난제로, 특히 균일도(Uniformity)와 기판 휨(Warpage) 문제가 핵심 병목으로 지목 •반면, 현재 주력 기술인 CoWoS는 오히려 제품 수명주기가 더 길어질 전망임. 향후 2년간 생산능력은 이미 NVIDIA 등 주요 고객사 주문으로 대부분 선점된 상태. 또한, 또 다른 첨단 패키징 기술인 SoIC는 2027년까지 월 5만 장 수준으로 생산능력 확대가 계획되어 있음 >台积电先进封装路线图生变：CoWoS“生命周期更长”，下一代CoPoS“最快也要2030年4季度” https://wallstreetcn.com/articles/3770208#from=ios

https://blog.naver.com/doctordk/224255510661 #의교창 님

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HVLP 동박 = new 병목 > 미쓰이금속, 롯데에너지머트리얼즈 등

>>PCB ‘가치 재평가’ 시대 진입…CCL 3사, M8·M9 세대로 전환 가속 (대만공상시보) •AI 연산 경쟁과 저궤도 위성 수요 급증으로 PCB 산업이 단순 부품에서 고난도 소재·공정 중심 산업으로 전환. 이에 따라 산업 전반의 기술 장벽이 높아지면서 밸류에이션 재평가 흐름이 나타나고 있음. 특히 GPU 중심에서 벗어나, 대규모 데이터 처리와 신호 전송을 담당하는 PCB와 고주파·고속 소재가 핵심 인프라로 부각 •AI 서버에서는 PCB가 단순 연결 기판이 아니라 신호 품질, 연산 성능, 발열을 좌우하는 핵심 요소로 변화하고 있음. 이에 따라 핵심 소재인 CCL은 저손실 특성이 필수로 요구되며, 기존 M6에서 M7을 거쳐 M8·M9 등급으로 빠르게 고도화되고 있음. 이는 단순 성능 개선이 아니라, 유전율(Dk)과 손실계수(Df)를 낮추기 위한 소재 구조 자체의 변화를 의미 •이 과정에서 기존 에폭시 대신 PPE, PTFE 등 특수 소재가 적용되고 있으나, 접착력 저하와 공정 난이도 상승으로 인해 기술 진입장벽이 크게 상승하고 있음. •대만 CCL 주요 업체들은 이 전환의 핵심 플레이어임. Elite Material Co.: M9 인증 선도, AI 서버 핵심 기판 공급, 실적 고성장. Taiyo Materials: M7·M8 중심 포트폴리오 확대, CSP 및 네트워크 수요 대응. ITEQ Corporation: AI 서버·차량용 소재 확대, M9 제품 개발 및 인증 •한편 고주파 환경에서의 ‘스킨 효과’로 인해, 전류가 도체 표면을 따라 흐르면서 구리 표면 거칠기가 신호 손실에 큰 영향을 미치게 됨. 이에 따라 HVLP 동박이 핵심 소재로 부각되며, 공급 측면에서 새로운 병목 요인으로 작용하고 있음 >https://www.ctee.com.tw/news/20260417700011-430502

메리츠 - 코리아써키트 메모리모듈, 쏘켐, FC-BGA 매출 컨센

(디램 현물가격 요새 크게 관심 안두는 분위기지만 참고로 업데이트) - DDR5 16GB 스팟가격이 하락을 멈춘지 10일 됐고 6일 연속 상승 중 - 상승폭은 작음

[전기전자/MLCC] 제목: MLCC 산업, 앞으로 어떤 일이 벌어지게 될까? (Feat. 패닉바잉과 더블부킹) 작성일: 2026.04.15 작성자: 고의영, 박정하 (iM증권) 투자의견: Overweight [강한 수급 흐름 및 낙수효과] · 삼성전기와 Murata의 가동률이 90%대를 유지하며 재고가 낮은 수준을 지속하고 있고, 주요 유통상의 공급 리드타임 또한 생산 기간 대비 2~3배 길게 나타나는 등 전방 수요가 견조함. · 선두 업체들이 AI 서버용 MLCC 대응에 집중함에 따라 범용 MLCC 공급 부족이 발생하고 있으며, 이는 Yageo와 같은 2nd Tier 업체들의 가동률 개선으로 이어지는 낙수효과를 유발하고 있음. [AI 서버 수요 기반의 성장 모멘텀] · AI 서버의 전력 아키텍처 변화(VPD 등)에 따라 고전압·고용량 MLCC의 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, Apple을 포함한 빅테크의 선제적 공급망 관리(SCM) 움직임이 추가적인 수급 타이트 현상을 뒷받침함. · 3Q26를 기점으로 AI 서버 수요 확대와 IT 계절적 성수기가 맞물리면서 공급 부족 현상이 심화될 것으로 예상하며, 향후 10%의 판가 인상 시마다 삼성전기 컴포넌트 부문에서 약 0.5조~0.6조원의 영업이익 증분 효과가 발생할 것으로 전망함. [아직 시작되지 않은 패닉바잉과 관전 포인트] · 과거의 상승 사이클과 달리 아직 전방위적인 패닉바잉이나 더블부킹 논란은 본격화되지 않았으며, 이는 향후 업사이드 여력이 충분함을 시사함. · 단기적으로는 Murata의 실적 발표에서 확인될 신규 수주 속도와 판가 인상 관련 입장이 전체 MLCC 산업의 본격적인 상승 국면 진입을 알리는 핵심 지표가 될 것으로 판단함.

티에프이 CPO 엮어있긴하네요

삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 삼성전기·LG이노텍이 AI 반도체 기판에 CPO(공동패키징광학) 기술을 적용하기 위한 선행 개발에 본격 착수했다. CPO는 기존 구리 배선 대신 전기 신호를 빛으로 전환해 전송하는 기술로, 발열·속도 한계를 극복할 수 있어 AI 시대 핵심 패키징 기술로 부상하고 있다. 엔비디아·브로드컴·마벨 등도 AI 칩에 CPO 도입을 추진 중이며, TSMC는 올해, 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 양사는…