Ryu일무이

TSMC 컨콜 - 26년 CAPEX 당사의 2026년 자본예산은 520억~560억 달러 범위의 상단 수준이 될 것으로 예상합니다. - 지난 컨콜 대비 톤업

TSMC, 2분기 가이던스 발표...컨센 상회 $TSM 2Q FY26 Guidance = USD/TWD : 31.7 (Current. 31.55) = 매출 $39.0~40.2B (est. $37.90B) = GPM 65.5~67.5% (est. 64.2%) = OPM 56.5~58.5% (est. 55.7%)

TSMC는 긴급 order에 대해서는 wafer 가격의 1.5배를 적용합니다. 3나노 Capa가 특히 부족하기 때문에 우선 할당을 받기 위해서라도 고객들이 긴급 order를 요청했을 것으로 보이고요, 이 부분이 GPM 컨센 상회의 배경이 아닐까 싶습니다. 25년에도 엔비디아 GB200이 지연돼 엔비디아에서 긴급 order를 요청하면서 TSMC GPM이 컨센서스를 크게 상회한 경우가 있었습니다.

TSMC 어플리케이션별 매출 비중

TSMC 노드별 매출 비중

TSMC 1Q26 매출, GPM, OPM 모두 가이던스 상회

260416_SK Hynix: Supersized profits persisting into 2028 - CLSA (1) SK하이닉스의 1Q26(F) 영업이익을 40.5조로 추정하며 컨센서스 상회 전망 vs. +6.4%[38.0조] *BBG: 38.0조, FnGuide: 34.9조 (2) DRAM/NAND의 1) ASP는 +60%/+70% 상승, 2) OPM은 각각 81.1%/61.8% 수준을 전망. 전체 OPM은 75.8%를 예상 (3) 연간 기준으로는 '26년 영업이익을 252조, '27년 영업이익을 341조로 상향. 이는 기존 대비 '26년은 +31%, '27년은 +40% 상향된 수치 (4) 이는 DRAM/NAND의 ASP가 각각 추가로 +13%, +10% 상승하는 것에 기인 (5) 이에 따라 우리는 목표주가를 기존 1,420,000원에서 1,750,000원으로 상향 (6) CAPEX의 경우에는 올해 40조, 내년 48조를 예상하며 투자 우선 순위는 여전히 DRAM/HBM 중심의 증설이 될 것으로 추정 (7) 한편 SK하이닉스는 3월 정기주주총회에서 2년치 규모의 CAPEX와 R&D를 지속하기 위해 순현금 100조를 확보하는 것을 목표로하고 있다고 밝혔는데, 우리는 2H26에 해당 목표에 도달할 것으로 전망 (7) '26년 FCF의 경우 193조 수준에 이를 것으로 전망되는 만큼, 1) 추가적인 자사주 매입, 2) 현금배당 등 보다 적극적인 주주환원도 가능할 것이라고 판단 (8) 결론적으로 현재 고객사와 공급사 모두 재고 수준이 낮고, 공급 증가도 제한적인만큼 향후 몇 분기 동안 견조한 이익 성장세가 지속 전망

https://youtu.be/Rx5B4cLrFFM?si=ujoFH3jBGWdniEQf

TSMC 바이사이드 컨센서스

TSMC 바이사이드 컨센서스

JP모건) 메모리 시장 업데이트; YMTC의 잠재적 설비투자(capex) 및 HBM 경쟁 구도 업데이트에 대한 당사의 견해 1. YMTC의 NAND 그린필드 생산능력 확장에 대한 견해. 최근 보도에 따르면, YMTC는 페이즈 3 웨이퍼 투입(wafer start) 램프업 시기를 2026년 말로 앞당기고, 2027년까지 5만 wfpm을 달성하며, 각각 풀 캐파 기준 10만 wfpm 규모의 신규 그린필드 공장 두 곳 증설을 가속화하는 등 생산능력 확장 계획을 앞당기고 있습니다. 보도된 페이즈 3 램프업 속도는 당사의 YMTC 총 생산능력 가정(2025년 말 16만, 2026년 말/2027년 말 각각 18만/24만)보다 다소 느린 수준이며, 당사의 채널 체크에서도 YMTC가 페이즈 3 클린룸의 일부를 저전력 DRAM(초기에는 R&D 생산 가능성 높음)에 할당할 수 있음을 시사하고 있습니다. 전반적으로 수급(S&D) 측면에서는 향후 12~18개월 간 NAND에 소폭 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보이며, 당사는 보고서에 언급된 추가 2개 페이즈의 투자 일정(이르면 2028년 하반기 또는 2029년)을 면밀히 모니터링하여 영향을 평가할 예정입니다. 한편, 최근 보도(링크)에서는 삼성이 P5 라인에서 NAND 생산능력을 확대 중이라는 내용도 언급되었습니다. 6개 투자 페이즈 중 삼성은 초기에 DRAM을 위한 클린룸을 우선적으로 구축하고, NAND에는 쿼드런트 하나(JPMe: 설계 캐파 4만~5만 wpfm)를 할당하는 방안을 검토 중이며, 웨이퍼 출하는 2029년부터 가능할 것으로 판단합니다. 당사는 NAND 비트 공급 성장(B/G)이 제한적일 것이라는 기존 견해(JPMe: 2025A~2028E 비트 공급 CAGR 21%)를 재확인하는 바이며, 이는 NAND 대비 DRAM에 설비투자 우선순위를 두고 있는 주요 메모리 업체들의 기조 및 NAND 업체들의 규율 있는 설비투자 기조에 기인합니다. 2. 타이트한 컨벤셔널 디램(Conventional)수급이 단기 메모리 가격의 상방 리스크 요인. SEC 및 MU의 실적 발표(링크 및 링크)에서 확인된 바와 같이, 메모리 수급은 예상보다 타이트한 모습을 보였으며, NYT 실적(보고서)에서도 드러났듯이 2026년 1분기 재래식 DRAM 가격은 전분기 대비 약 70% 상승했습니다. 1분기 메모리 가격 강세에 이어, 시장에서는 서버 수요발 타이트함이 B2C 애플리케이션으로 파급되면서 PC/스마트폰용 SO-DIMM/LPDDR 가격을 의미 있게 끌어올려 2분기에도 추가로 전분기 대비 30~50%의 가격 인상이 있을 것이라는 전망이 형성되고 있습니다(링크). 당사는 티어-1 브랜드(Apple/Samsung/기타)와 티어-2 브랜드(주로 중국 모바일 브랜드) 간 B2C 애플리케이션 구매 수요가 분화되는 양상을 목도하고 있으며, PC/모바일 등급 메모리 가격의 추가 인상은 최종 수요에 부담을 줄 수 있습니다(JPMe: 2026E 스마트폰 및 PC 셋 판매 추정치: 각각 전년 대비 -12%/-11%). 가격 인상 폭이 커지는 상황에서도 서버 컴퓨팅용 메모리(DRAM/NAND 모두) 수요는 견조한 흐름을 유지하고 있습니다. 다만 당사는 2026년 하반기에 스마트폰/PC 등급 NAND에서 디-스펙(de-speccing)이 발생할 것으로 예상하며, 이는 KV-캐시 오프로딩 목적의 CSP 등급 엔터프라이즈 SSD 수요 강세에도 불구하고 NAND 공급업체들이 보수적인 투자 기조를 유지하는 이유 중 하나로 보입니다. 3. HBM4부터 삼성의 HBM 점유율 확대. 당사 팀의 CoWoS 모델 업데이트(보고서)에 이어, 2026E Rubin GPU 생산 물량은 주로 HBM 소싱 이슈로 인해 하향 조정되었습니다(2026년 1월 280만 개 → 2026년 4월 220만 개). 삼성이 HBM4 양산을 발표한 점(링크)을 감안할 때, 당사는 삼성이 퀄리피케이션 과정에서 경쟁사 대비 앞서 있다고 판단하며, NVIDIA 내 삼성의 시장 점유율이 점진적으로 개선될 것으로 예상합니다(JPMe: 초기 예상치인 약 25%에서 약 35%로 상향). 이러한 강세는 SEC의 1c나노 DRAM 코어 다이 설계, SF의 4나노 베이스 다이, 그리고 점진적으로 개선되는 백엔드 수율에 기인한다고 판단합니다. Rubin GPU 생산 물량 하향 조정은 초기 Rubin 등급 HBM4 조달 계획(100~110억 Gb)의 하방 리스크를 내포하지만, 전반적인 HBM 수급 상황은 크게 변하지 않았으며, HBM3E 수요의 상방 리스크(블랙웰 등급 HBM3E 조달 계획 상향 및 훨씬 강화된 ASIC 생산 계획)로 인해 여전히 공급 부족 상태가 지속되고 있다고 판단합니다. 또한 당사는 HBM 및 관련 서버 컴퓨팅 메모리 수급 타이트가 심화되면서 내년을 앞두고 HBM 가격 상방 리스크가 있을 것으로 조심스럽게 추정합니다. 당사는 메모리 공급업체들이 향후 수개월 내에 2027년 완판(sold-out) 전망을 제시하고, HBM 가격 협상이 지난해보다 빠르게 시작될 것으로 예상합니다. 4. 주가 전망. 지난달 부진한 성과(3월 메모리 주가 -7% vs. SOX -2%)에 이어, 메모리 주식은 4월에 +27% 상승했습니다(vs. SOX +18%). 이는 일련의 EPS 어닝 비트 및 가이던스 상향 발표 속에서 위험 선호(risk-on) 심리가 되살아났기 때문입니다. 메모리 가격 상승 리스크는 자연스럽게 CSP의 하드웨어 지출 지속 여부에 대한 우려를 자아냅니다. 그러나 AI 추론(inference)의 확산은 거침없는 속도로 진행 중이며, HBM·서버 DRAM·eSSD 수요는 공급 증가를 지속적으로 상회하고 있다는 점을 강조합니다. 당사는 시장이 공급 제약의 장기화를 계속 과소평가하고 있다고 판단합니다(과거 대비 신규 클린룸 추가의 유연성이 훨씬 낮고, 설비투자당 비트 산출량도 감소). 진행 중인 전략적 장기 공급 계약(LTA) 협의는 이전 사이클 대비 수요자/공급자 행동 양식의 변화를 나타내며, 당사는 2027년까지의 수요 가시성 관련 증거에 주목하고 있습니다(현재 투자자들은 내년 실적의 낮아진 멀티플을 감안해 2028년 성장보다는 2027년 성장에 더 집중하고 있습니다). 당사는 메모리 소비가 AI/토큰 수요와 양의 상관관계를 가진다는 견해에 기반하여, "더 높은 수준에서 더 오래 지속되는(longer for higher)" 메모리 상승 사이클에 대해 근본적으로 낙관적인 시각을 유지합니다. 또한 높아진 마진 프로파일과 LTA 판매 비중 확대에 따른 메모리 공급업체들의 자본 배분 정책 업데이트(주주환원 포함)가 중장기적으로 주가의 핵심 촉매제가 될 것으로 예상합니다.

TSMC 실발(한국시간 오후 3시)에서 핵심포인트가 될 CAPEX 가이던스 관련해서 - 지난번 컨콜에서 TSMC는 26년 capex로 $54B를 제시했었음 - 모건스탠리, 골드만삭스는 모두 26~28 capex 가이던스가 $200B로 상향될 것으로 예상 (26년 $55B, 27년 $65B, 28년 $80B) - 이는 이전 예상치 $190B보다 28년 예상치를 $10B 올린 것 - 참고로 최근 TSMC는 3nm 수요 증가(3nm HBM 기반 다이, LPU, CPU 등에 힘입어)를 반영하여 2027년 EUV 예약량을 상향 조정하고 있음