Ryu일무이

https://blog.naver.com/doctordk/224214696041 #의교창 님

🎯메모리 반도체에도 전쟁 불똥… D램값 보름새 30% 급등 ✅ 반도체 공급 부족 현상 최소 27년 하반기 까지 이어질 전망 · DDR5 16Gb 현물가 3/12 기준: $39.40 / 전쟁 직전 2/26 계약가 $30 대비 보름 만에 +30% · 1/30 계약가 $28.5 → 2/26 $30 → 3/12 $39.40 = 연초 대비 +38% 지속 상승 · 보급형 스마트폰(도매가 $200 이하): 메모리 비용이 전체 원가의 43% 육박 ✅ 전쟁 수요 변수 — IDC 신규 분석 · IDC: "스마트 무기·자율 드론용 첨단 칩·메모리 국방 수요 증가 → 민간용 반도체 부족 심화" · 기본 시나리오: "수주 내 진정 + 하반기 성장 회복" 유지 · 부정 시나리오: 분쟁 최대 3개월 지속 시 전 세계 IT 시장 성장률 -1%p · 2026년 전 세계 IT 지출 증가율 전망: 약 +10% https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260312/133519826/2

한국 메모리 업체 골드만 📈 1. SK하이닉스 (000660.KS): "역대급 업사이클의 주역" 🚀 투자의견 및 목표주가: 매수(Buy) 유지, 목표주가 W1,350,000으로 상향. 실적 전망: 범용 메모리(DRAM/NAND) 가격 상승 추정치를 반영하여 2026년 영업이익 전망치를 W202조로 대폭 상향했습니다. 수익성 폭발: 올해 DRAM 영업이익률은 70% 후반, NAND는 40% 후반이라는 전례 없는 수준을 기록할 것으로 예상됩니다. ROE 역대 최고: AI 메모리 분야의 선도적 지위에 힘입어 올해 ROE(자기자본이익률)가 80%를 초과할 것으로 보이며, 이는 작년(44%) 대비 비약적인 발전입니다. 주주 가치 제고: 자사주 매입, 배당, 잠재적인 ADR 상장 가능성 등이 추가적인 주가 상승 동력으로 작용할 수 있습니다.📱 2. 삼성전자 (005930.KS): "메모리 쇼티지의 최대 수혜주" 💎투자의견 및 목표주가: 매수(Buy) 유지, 목표주가 W260,000으로 상향. 실적 퀀텀 점프: 2026년 영업이익이 전년 대비 5배 이상 성장한 W239조에 달할 것으로 추정하며, ROE 역시 역사적 고점인 37%를 기록할 전망입니다. HBM 사업 본격화: 올해 HBM 매출이 작년(60억 달러) 대비 158% 성장한 150억 달러에 이를 것으로 보이며, 특히 HBM4에서 엔비디아 내 시장 점유율 확대가 기대됩니다. R&D 투자 강화: 2025년 역대 최대 규모인 W37.7조를 R&D에 투자하며 기술 리더십 재탈환에 집중하고 있습니다. 사업 믹스 변화: 주요 고객사에 Alphabet(구글)이 추가되는 등 제품 믹스가 AI 및 서버 중심으로 빠르게 이동 중입니다. 리스크 요인: 급격한 메모리 가격 상승으로 인해 스마트폰(MX) 부문의 영업이익률은 올해 4%까지 하락하며 역대 최저치를 기록할 가능성이 있습니다. 🔍 3. 공통 핵심 포인트 (Memory Industry) 🌐 공급 부족 지속: PC나 스마트폰 수요가 아주 강력하지 않음에도 불구하고, AI 및 서버 중심의 수요가 시장 공급의 대부분을 흡수하고 있어 공급 부족 상태가 이어지고 있습니다. 가격 상승세: 2026년 2분기 DRAM/NAND 가격 협상이 예상보다 높은 지점에서 시작되고 있습니다. 설비 투자(Capex) 상향: 견조한 수요에 대응하기 위해 양사 모두 2026~2027년 설비 투자 추정치를 상향 조정했습니다

반도체 좀 덜고 LNG 담았습니다

대서양 건너오는 신용 경색의 파고: iTraxx 지수가 보내는 경고음 -유럽 기업들의 돈 빌리는 비용이 비싸지고 있으며, 부도 날지도 모른다는 공포가 작년 여름 이후 최대 수준. -투자등급 기업의 부도 위험을 나타내는 iTraxx 유럽 지수는 5월 이후 최고치를 기록. -BBG의 John Authers는 Private Credit 문제가 비단 미국만의 일이 아니라고 지적. -유럽 시장 거래 시간 동안 유가가 급등하면서 기업의 재무 상태가 악화되고 상환 리스크가 커질 것이라는 우려가 제기. -유럽의 Credit Risk가 최근 급격히 상승하고 있음. 사진 출처: Bloomberg *매수매도 추천이 아닙니다. 텔레그램: https://t.me/harveyspecterMike

2026~2030년 디램 bit 증가율 CAGR은 22%에 '불과'하다

TSMC 작년 파운드리 점유율 70% 육박…삼성과 격차 늘어 | 연합뉴스 지난해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 대만 TSMC가 70%에 육박하는 점유율로 독주 체제를 이어갔다. 삼성전자는 매출과 점유율이 모두 하락하며 양사 간 격차는 확대됐다. 트렌드포스는 "인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 구글 TPU 공급 부족 등의 영향으로 지난해 4분기 첨단 공정 수요가 강세를 유지했다"며 "여기에 신규 스마트폰 출시로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 웨이퍼 주문이 늘며 안정적인 출하 실적을 뒷받침했다"고 분석했다. 업계 1위인 TSMC의 지난해 1천225억4천만달러(점유율 69.9%)의 매출을 달성했다. 전년과 비교하면 36.1% 증가라는 가장 높은 수치를 기록했다. 2위인 삼성전자의 연간 매출은 126억3천만달러, 점유율은 7.2%를 기록했다. 전년보다 각각 3.9%, 2.2%포인트 감소한 수치다. 반면 작년 4분기 기준으로 매출은 전 분기보다 6.7% 늘고 점유율도 0.3%포인트 상승했다. 신규 2나노 제품 출하와 삼성 HBM4(6세대)에 사용되는 로직 다이 생산이 매출을 뒷받침했다는 게 트렌드포스의 설명이다. https://www.yna.co.kr/view/AKR20260312175700003

카운터포인트 “D램값 180% 폭등…메모리 부족 최소 내년 하반기까지" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/03/12/HZ4PFYPGTNFLRDHVDUN4LZYIFY/

메모리(5) : System integrator이자 co-design 파트너로 격상 https://m.blog.naver.com/cahier/224214389070

#심텍 1. Vera Rubin부터 시작되는 차세대 플랫폼에서의 메모리 채택 변화 수혜(SOCAMM2향 패키지기판·모듈PCB, GDDR7 패키지기판) 2. 전력효율화 문제로 LPDDR기반 SOCAMM은 차세대 표준 가능성이 높으며, 퀄컴·AMD도 JEDEC 표준화와 함께 소캠 채택 추진 중 / 현재 해당시장은 국내 모듈PCB 3사가 과점 전망 / 모듈PCB 시장은 풀캐파 상태로 소캠 시장 개화는 공급자 우위 강화 전망 3. VR부터 Prefill 전용 CPX 제품 추가(HBM의 초고대역폭이 불필요하여 GDDR7 온보드 탑재 예정, 게이밍→AIDT로 TAM 대폭 확장) 4. AI향 모듈PCB/GDDR 채택 변화 최대 수혜(소캠 최대 점유율 전망, GDDR 70%)로 믹스개선 동반한 멀티플 상향 반영 Upside +70% #코리아써키트 1. 비중이 크진 않으나 서버향 메모리 모듈 확대 및 SOCAMM2 메모리 모듈 편입으로 모듈PCB 부문 P,Q 상승 2. 애플 OLED 전환으로 디스플레이향 HDI 가동률 상향 전망 3. FC 기판 비중 지속적 확대로 믹스 개선 중, 현재 Broadcom향 통신부품 FC-BGA 매출이 AI향으로 확대될 경우 멀티플 추가 상향 4. 향후 하이엔드향 기판 공급 병목에 따른 낙수효과 수혜로 지속적 믹스 개선 및 멀티플 상향 반영 시 Upside +75% #삼성전기 1. 테슬라 AI6 추가 발주로 물량 확대 중 / 기존 AI3, AI4는 자율주행 한정이었으나, AI6는 자율주행, 옵티머스, AIDT 모두 적용 예정(단일 칩 세대로 역대 최대 TAM), FC-BGA 단가도 상승하여 28년 P,Q 대폭 상승 전망 2. 일본 무라타와 양분하고 있는 하이엔드향 MLCC 시장 공급 병목으로 MLCC 단가 약 20% 상승 3. 28년까지 FC-BGA, MLCC 공급자 우위 환경 지속 및 CAPA 증설 전망, 엔비디아 공급망 진입 등 빅테크향 확대 중이며, 28년부터 AI6 관련 시장 개화 / 4. 실적 성장성 및 멀티플 상향 반영 Upside +65% #덕산하이메탈 1. Advanced Packaging 확대로 마이크로 솔더볼(MSB) 수요 증가(FC-BGA향+HDD향 모두 증가) / 글로벌 HDD 탑티어로부터 강한 수요가 이어지며, MSB YoY+66% 전망 / SB,CSB 풀캐파 상태(20%이상 증설 계획), MSB 가동률 65% 수준 2. 글로벌 솔더볼 시장 Senju Metal(일본)과 동사가 과점 중, MSB 시장은 동사가 준독점(70%) / 자회사 덕산에테르씨티(수소용기), 덕산넵코어스(우주항공방산 항법 측정장치) 흑전 및 성장 흐름으로 디스카운트 영향 없음 3. 전방 수요에 따른 덕산하이메탈 개별 실적의 성장성, 글로벌 준독점력 고려 국내 PCB 멀티플 반영 Upside +70% #샘씨엔에스 1. 프로브카드 핵심부품인 세라믹 STF 공급 / 프로브카드 업체에 납품 → 메모리 3사에 공급되는 구조 / 기존 글로벌 프로브카드 시장은 FormFactor,Micronics Japan이 HBM향을 과점하고, 비메모리향은 Technoprobe가 1위인 구조였으나, HBM 수요 증가와 함께 Technoprobe가 HBM 시장에 진출하며, 이에 샘씨엔에스가 편입 / 기존 고객사 KI, TSE, JEM 등도 HBM 공급망 다변화 수혜 받는 중 2. 현재 메모리향이 매출의 거의 대부분이지만, 1H26부터 미국 테스트 장비업체 Aehr로 AI칩향 공급 기대 3. 현재 가동률(50%)과 ASP가 동시에 상승(HBM,AI칩)하며 영업레버리지가 강하게 걸릴 전망 +Upside 60% #에스앤에스텍 1. 기존 DUV 실적 우상향 + 삼전향 EUV 블랭크마스크 2Q부터 상용화 전망 / 삼성 파운드리 테일러 팹 성장 직수혜 2. EUV 블랭크마스크 시장은 일본 Hoya가 70% 이상 준독점하던 시장 / 삼전의 공급망 다변화, 국산화 니즈에 따라 공동개발 3. Hoya EUV 매출액 5,000억 가정, 장기적으로 삼전향 절반 점유 경우 가정 시 최소 매출액 900억/OP 660억(OPM 70% 이상) 추가 4. 기존 DUV 성장세 유지 + EUV 신규 매출 + Hoya 멀티플 32x 일부 할인하여 반영 Upside +75% #코스텍시스 1. 전력반도체 소재 회사로 5G RF패키지(NXP향), SiC 전력반도체 방열 스페이서 공급 업체 / 美 반도체 TI와 AIDT 전력반도체 방열 소재 공급 계약 체결(2년/594억/분기당 70억), 스페이서향 CAPA 증설 중(RF패키지 500억, 스페이서 100억→1,100억/11월 가동) 2. 글로벌 제한적인 경쟁상황으로 TI 내 솔벤더 지위 전망 / 고객사의 지속적인 물량 증가 요청이 있는 점을 고려할 때, 지속적인 수주 금액 확대 및 향후 고객사 다변화 가능 / 현 가동률 50% 수준으로 향후 영업레버리지 동반한 고성장 가능 3. CPO 전환 흐름에서 중요한 것은 열관리 / 해결책 중 28년 이후 상용화될 블록본딩 방식이 가능, 동사는 이에 들어가는 방열소재 개발 후 샘플 공급 중이며, 스페이서 적용부문 확대도 기대 가능 / 4. 수주확대 및 전방 성장성 반영 Upside +70% #RF머트리얼즈 1. CPO 전환에 따른 AI서버향 광 패키지 수요 증가 + AI활성화를 위한 5G 구축 시작(올해 미국 대규모 주파수 경매) 수혜 2. 기존 광모듈 시장 장악 중국 업체(Innolight, Eoptolink) 퇴출 기조 반사수혜 흐름 속 루멘텀향 데이터센터 펌프 레이저 수주 증가(CAPA 확충용 2월 100억 규모 토지 매입) / NXP 통신부문 철수 상황에서 모회사(RFHIC)는 에릭슨과 신규 공급 논의 중으로 통신용 패키지 성장 전망 / 광-RF 통신망은 한쪽만 강화 시 병목이 해소되지 않아 RF 수요도 증가 전망 / 루멘텀 매출 성장 중이나 부족분 심화 중(중국 퇴출 시 더욱 심각) / 3. 대규모 숏티지 전망 속 CPO 개화로 장기간 지속적으로 업사이드 열리는 구조 Upside +115% #성호전자 1. 올해 2월 광트랜시버 정렬 장비업체 에이디에스테크 인수 / 에이디에스테크는 기존 Mellanox향 매출이 97%를 차지했으나, 20년 Mellanox가 엔비디아에 인수된 후 엔비디아와 기술 공동개발을 하며 3Q25 기준 Optolink, Lumentum 등 비중이 25%까지 확대 2. 기존 800G향 장비가 주력, 올해부터 1.6T향 및 CPO향 매출 확대 전망(26E 매출액 865억, OP 428억) 3. CPO는 기존 구리 기반 Pluggable 방식에 비해 전력 효율 5배 개선(엔비디아曰) / 루멘텀은 빅테크향 CPO 수주 확보, 2H27 양산 예정인 Rubin Ultra부터 Scale-out(랙간 연결)뿐만 아니라 Scale-up(랙내부) 영역까지 적용 가능 언급(Scale-out 대비 GPU 개수 8배) 4. 패러다임 전환에 따른 높은 전방 성장성으로 eps+멀티플 동시 대폭 상향 반영 Upside +100%

>>유리섬유 직물 부족… PCB 공급 경고등 글로벌 고급 유리섬유 직물 공급의 약 90%가 Nitto Boseki에 집중되어 있음. 이 소재는 동박적층판(CCL)의 핵심 골격으로, AI 연산 수요 급증에 따라 사상 가장 심각한 공급 부족 상태에 빠졌음. 그 결과 CCL과 PCB 가격이 급등하고 있음. 수급 불균형은 최소 2027년 하반기까지 지속될 것으로 예상되며, AI 칩부터 소비자 전자제품까지 전체 산업 체인이 비용 상승과 납기 지연이라는 이중 압력 직면 >https://wallstreetcn.com/articles/3767354#from=ios