Ryu일무이

삼성전자 "2나노 수율 기대 이상…테일러 연말 웨이퍼 투입" -JP모건 코리아 콘퍼런스서 경영진 전략 공유 -HBM 매출 올해 3배 목표…HBM3E 가격 개선 가능성 https://share.google/XPcBUFW05P8CZ9Y0z

[단독] 미래에셋, 스페이스X 이어 에너지퓨얼스 투자도 잭팟…"박현주 매직" 미래에셋이 주당 6달러 안팎에 매수한 지분 가치도 투자 원금 대비 250% 가까이 불어나 단순 시세 차익만 약 2800억원(2억 달러)으로 추정된다. 고유자본인지는 확인해야될 것 같기는 합니다. 차치하고서라도 spaceX 하나만 가지고 주가가 올랐다고 하는 건 당연히 말이 안 되겠죠? https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=655958

https://m.blog.naver.com/chcmg2022/224206389688

지인분 형수님이 이번에 출산하시는데 이러한 상황이라고 합니다. 혹시나 사정이 되시는 분들은 많은 관심 부탁드리겠습니다.

A+ 농축적혈구(전혈) 지정헌혈을 부탁드립니다. 완전 전치태반으로 고위험 산모인 와이프가 출산을 앞두고 있습니다. 전치태반으로 인해 제왕절개를 해야하는데 일반 산모와 달리 수술시 과다출혈로 생명이 위험할 수 있어 수혈이 필수라고 합니다. 그러나 현재 병원 내 자체 혈액 수급이 어려운 상황이라 결례를 무릎쓰고 주변에 지정헌혈을 부탁드립니다. 지정헌혈자 SMS 안내문 [Web발신] “환자의 생명을 살리는 헌혈” 많은 참여 부탁드립니다. 지정헌혈 시 가까운 헌혈 장소를 방문하여 문진 간호사에게 수혈자 등록번호를 보여 주시기 바랍니다. ○ 수혈자 등록번호 : 260304-0027 ○ 요청 의료기관 : 일산차병원(31101372) ○ 환자 혈액형 : A (+) ○ 혈액형 일치여부 : 일치(일치인 경우 동일 혈액형만 지정헌혈 진행가능) ○ 필요 혈액제제 : RBC ○ 진행기간 : 2026-03-04 ~ 2026-03-16 ★ 헌혈 전 헌혈자 유의사항 및 기타정보를 아래 링크를 통해 반드시 확인해 주시기 바랍니다. ▶ 지정헌혈 및 헌혈자 유의사항 안내 ◀ ☞ https://biss.bloodinfo.net/direct_donation.html?reqno=2603040027 ▶ 레드커넥트 ◀ ☞ https://www.bloodinfo.net/redconnect.do <대한적십자사 혈액관리본부>

코스닥150 편입 예상 후보 (수정, 코오롱티슈진 제외)

삼성전자 컨퍼런스 후기 (JPM) 1. 메모리 및 eSSD 시장 전망 • 장기 수급 불균형: DRAM과 NAND의 비트 수요 성장이 공급 성장을 크게 앞지르며 2027년까지 타이트한 시장 상황이 지속될 것으로 전망 • eSSD 심각한 부족: 공급업체들이 설비투자를 NAND보다는 DRAM에 집중함에 따라, eSSD의 부족 현상은 더욱 심각하고 장기화될 것 • 공급 제약 요인: P4 공장의 클린룸 공간 부족이 공급 성장 둔화의 주요 원인이며, 이에 따라 신규 증설보다는 기술 전환이 비트 공급을 늘리는 핵심 동력이 될 것 • 기술 전환 목표: 2026년 하반기까지 NAND는 V8 비중을 50% 이상으로, DRAM은 1b/1cnm 공정 비중을 60% 이상으로 확대할 계획 • 장기 공급 계약: 가격 변동 리스크를 방어하기 위해 1~2년에서 3~5년에 이르는 다양한 기간의 계약을 검토 중이며, 단순 물량보다는 가격 조건에 중점을 두고 있음 2. HBM 사업의 구체적 전략 • HBM4 차별화: HBM4 제품부터는 자체 파운드리를 활용한 턴키 솔루션 전략을 통해 경쟁사와 차별화할 계획 • 로직 다이 협력: 현재 HBM4에 SF 4nm 로직 다이를 사용 중이며, 향후 HBM4E 단계에서는 파운드리 파트너와의 로직 다이 커스터마이징 협력이 더욱 강화될 것 • 수익성 전망: 2026년 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 성장을 목표로 하며, 시장 점유율은 비트 및 매출 기준 30% 이상을 목표로 하고 있어 • 가격 추이: 시장의 우려와 달리 2026년 HBM3E 가격이 2025년보다 개선될 가능성이 있다는 점이 긍정적인 변수 3. 파운드리 및 시스템 반도체 현황 • 미국 테일러 팹: 2026년 말 첫 웨이퍼 Tape-in을 시작으로, 공정 소요 시간을 고려할 때 2027년에 첫 Wafer-out이 가능할 전망 • 수익성 개선: 손익분기점 달성을 위해 수율 향상 속도, 규모의 경제 확보, 가동률 제고에 집중 • 선단 공정 및 패키징: 2nm 수율 진전이 예상보다 빠르며, 활용도가 낮은 레거시 라인을 첨단 패키징 시설로 전환하는 방안을 검토 중 4. DX 부문 전략 및 주주 환원 • S26 가격 정책: 메모리 부품 원가 부담을 상쇄하기 위해 차기 플래그십 모델인 갤럭시 S26의 가격을 6~16% 인상하기로 결정 • 판매량 영향: 중저가 모델보다 플래그십 모델의 가격 탄력성이 낮아 직접적인 타격은 덜하겠으나, 전체적인 판매량 감소는 불가피할 것 • 자금 환원: 2026년 상반기 내 FCF를 활용한 보너스 배당 또는 자사주 매입 계획을 발표할 예정

2/26~3/4 낙폭과대 종목 중2025년매출 또는 영업이익이 최대인 종목

2/26~3/4 낙폭과대 종목 중이익추정치 상향 종목

✅삼성전자, 소캠2 첫 양산…엔비디아 '베라' 탑재 경쟁 본격화 https://www.inews24.com/view/1945835 📌 삼성전자 SOCAMM2 업계 최초 양산 삼성전자가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2(소캠2)의 192GB 제품을 업계 최초로 양산하며, 차세대 엔비디아 플랫폼 공급 경쟁이 본격화 SK하이닉스와 마이크론도 제품을 공개하거나 샘플 출하에 나서면서 메모리 3사 모두 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 플랫폼 탑재를 노리는 상황. 📌 현재 경쟁 구도 삼성전자: 192GB 제품 업계 최초 양산 시작 SK하이닉스: MWC 2026에서 192GB 공개 마이크론: 256GB 제품 샘플 출하 ➡️ 기술 차이는 크지 않고 누가 더 많이 공급하느냐가 승부라는 평가 📌 관전 포인트 SOCAMM2는 업계에서 “제2의 HBM”으로 불리는 AI 메모리 엔비디아 Vera 플랫폼 물량 배분이 핵심 변수 CAPA가 큰 삼성전자가 공급 측면에서 유리할 가능성 언급 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch

반도체 소재 가격 상승 - 기판 가격 상승 - 엔비디아 칩 가격 상승 - 데이터센터 업체들 비용 부담 - 요즘 사람들도 완전히 멘탈이 털렸습니다...? 👉'반도체 기판' 공급 심화에…소재 가격 30% 올랐다 [강해령의 테크앤더시티] https://n.news.naver.com/article/015/0005257596?type=journalists

>>DRAM·NAND 현물시장 관망 심리 확대…가격 흐름은 엇갈림 (과창판일보 인용) •TrendForce가 발표한 최신 메모리 현물가격 보고서에 따르면, 현재 메모리 시장에서는 관망 분위기가 강한 상황임. DRAM의 경우 현물 가격이 아직 계약 가격보다 높은 상태이며, 2026년 2분기 가격 협상이 아직 시작되지 않아 시장 참여자들이 전반적으로 관망 태도를 보이고 있음. •반면 NAND Flash 현물 가격은 상승세를 이어가고 있음. 이번 주 512Gb TLC 웨이퍼 가격이 WoW +14.7% 상승했으나, 수요 측면에서는 여전히 구매자들이 적극적으로 매수에 나서기보다는 상황을 지켜보는 분위기가 이어지고 있음 >根据TrendForce集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告，DRAM方面，由于当前现货价格仍高于合约价格，且2026年第二季度定价谈判尚未开始，市场整体持观望态度。与此同时，NAND Flash现货价格保持上涨趋势，本周512Gb TLC Wafer价格上涨14.7%，但买家仍处于观望状态。(来自科创板日报APP)