Ryu일무이

삼성전자 HSBC ① 메모리 가격 추가 인상 — 투자 경쟁 심화 및 신규 플랫폼 출시로 1Q26 및 연간 실적 상향 ② NAND가 다음 카탈리스트 — 현재 메모리는 슈퍼사이클 중간 지점 ③ 한국 테크 최선호주 — 실적 추정치 상향을 반영해 목표주가 23만 → 30만원으로 대폭 상향

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[단독] 삼성전자, HBM5 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수 D1c로 HBM4 개발 경쟁 역전한 삼성, 이번엔 HBM5向 'B1b' '밑그림' 거쳐 개발 단계 시작…'하이브리드 본딩' 새 국면 돌입 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리 HBM5에 탑재할 'B1b' 메모리 칩 개발에 나선다. HBM4(6세대)용 'D1c(1c D램)' 개발로 기선을 잡은 데 이어 새 비밀 병기를 앞세워 차세대 HBM 주도권을 이어간다는 전략이다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는…

[단독] 삼성전자, HBM5 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수 D1c로 HBM4 개발 경쟁 역전한 삼성, 이번엔 HBM5向 'B1b' '밑그림' 거쳐 개발 단계 시작…'하이브리드 본딩' 새 국면 돌입 삼성전자가 8세대 고대역폭메모리 HBM5에 탑재할 'B1b' 메모리 칩 개발에 나선다. HBM4(6세대)용 'D1c(1c D램)' 개발로 기선을 잡은 데 이어 새 비밀 병기를 앞세워 차세대 HBM 주도권을 이어간다는 전략이다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 조만간 HBM5용 코어 다이 B1b 개발에 본격적으로 뛰어든다. 10나노급 5세대 D램인 'D1b'를 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술로 재탄생시키는 칩이다. 삼성전자는 내부 구상을 마치고 이달 초중순 본격 개발에 착수한다. 양산 단계 연구개발(R&D)은 내년에 시작될 것으로 알려졌다. HBM5용으로 개발이 진행될 B1b는 D1b 칩을 기반으로 하이브리드 본딩 기술이 적용된다. 현행 D램은 집적도를 높이기 위해 하부인 트랜지스터(스위치)에 상부인 커패시터(전하 저장)를 쌓는 '스택(Stack)' 구조를 갖추고 있다. https://www.ajunews.com/view/20260308141435169#_enliple

지난 1주간 상승한 회사들은 어떤 회사들일까 https://blog.naver.com/royvalue/224209194186

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주말 쉬고 월요일 준비하는데 다 전쟁, 기름값 걱정 뿐임 딱히 볼만한 것도 없고....막상 이러면 별일 없던 적이 많았음 주식시장은 걱정을 불씨로 올라가는 경우가 많음 3월 먹거리 기대됨 코스닥에 집중

현재까지 주가흐름은 BE와 동조화, 하지만 동사는 고객사보다 Q성장이 가파르며 규모의 경제에 따른 마진 개선 예상 + 800v 시스템 내 랙 탑재로 BE 외 엔비디아라는 고객사가 추가됨. 이는 "연료전지보다 더 큰 잠재력"

이란 전쟁이 보여주는 기회 (미국 LNG, 방산, 석유화학) https://blog.naver.com/redbirdstock/224209039589

엔비디아의 AI 칩이 전례 없는 속도로 메모리를 소비하고 있습니다. 엔비디아의 최신 루빈(Rubin) 칩은 이제 288GB의 RAM을 필요로 합니다. 이는 하이엔드 PC 메모리보다 800% 이상, 하이엔드 스마트폰보다 2,300% 이상 많은 수치입니다. 비교하자면, 4년 전 출시된 H100은 80GB의 RAM이 필요했으며, 이는 현재보다 72% 적은 수준이었습니다. 즉, 엔비디아 AI 칩의 세대가 바뀔 때마다 이전보다 훨씬 더 많은 메모리가 필요하며, 이는 전 세계 공급망에 엄청난 부담을 주고 있습니다. 나아가 알파벳, 오픈AI(OpenAI)와 같은 AI 거물들이 수백만 개의 엔비디아 AI 칩을 구매하면서 전 세계 메모리 칩 공급량의 상당 부분을 독점하고 있습니다. 그 결과, 16GB DDR4 RAM의 평균 현물 가격은 전년 대비 2,352% 급등하여 기록적인 76.90달러를 기록했으며, 8GB DDR4 가격은 전년 대비 1,873% 상승하여 사상 최고치인 28.90달러에 도달했습니다. 전 세계적인 메모리 칩 부족 현상이 통제 불능 상태에 빠졌습니다.

[시장 멀티플 이해하기 #5] https://blog.naver.com/doctordk/224208669641 #의교창 님