Ryu일무이

삼성전기·LG이노텍 'CPO기판' 개발 돌입 삼성전기·LG이노텍이 AI 반도체 기판에 CPO(공동패키징광학) 기술을 적용하기 위한 선행 개발에 본격 착수했다. CPO는 기존 구리 배선 대신 전기 신호를 빛으로 전환해 전송하는 기술로, 발열·속도 한계를 극복할 수 있어 AI 시대 핵심 패키징 기술로 부상하고 있다. 엔비디아·브로드컴·마벨 등도 AI 칩에 CPO 도입을 추진 중이며, TSMC는 올해, 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 양사는 현재 광 도파로 등 핵심 부품의 시제품 평가를 진행 중이다. 삼성전기는 MLCC 등을 기판 내부에 내장하는 임베디드 기판 투자를 확대해 CPO 부품 탑재 공간을 확보하는 방향이며, LG이노텍은 문혁수 사장이 지난달 주총에서 CPO 개발을 시사한 데 이어 실제 기술 개발에 착수했다. 업계에서는 한국의 CPO 상용화 속도가 해외 대비 느리다는 평가가 나오는 만큼, 기판 시장 선점을 위해 속도를 높여야 한다는 목소리가 나온다. 🔗https://www.etnews.com/20260416000258​​​​​​​​​​​​​​​​

삼성전자, 4나노 파운드리에 에스앤에스텍 EUV 블랭크마스크 첫 테스트 (디일렉) 삼성전자가 에스앤에스텍의 극자외선(EUV) 블랭크마스크를 실제 양산 환경인 4나노 파운드리 공정에서 테스트하고 있는 것으로 16일 전해졌다. 에스앤에스텍은 지난 달 양산 라인에서 검증할 EUV 블랭크마스크 샘플 제품 여러 개를 삼성전자에 공급했다. 삼성전자는 4나노 공정 수행 과정에서 보완과 개선 사항을 에스앤에스텍에 공유하며 품질 고도화 작업을 하고 있는 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자는 에스앤에스텍의 EUV 블랭크마스크 샘플을 일부 단위 공정이나 연구소 레벨에서 써보며 평가 작업을 거쳐왔다. 양산 라인에 투입한 것은 이번이 처음이다.

삼성, 8나노 M램 첫 개발…‘꿈의 메모리’ 주도권 선점 (서울경제) 16일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 연구진이 최근 세계 최고 권위의 반도체 학회 ‘국제고체회로학회(ISSCC) 2026’에서 8㎚(나노미터·10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 내장형 자기저항메모리(M램) 구현에 성공하고 양산 수율을 달성했다고 밝혔다. 8㎚는 현재 업계에서 가장 앞선 M램 공정으로 평가된다. 8㎚ M램을 실제 제조한 뒤 성능을 검증한 연구 성과는 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자는 2018년 28㎚ M램을 처음 양산한 후 2024년 14㎚, 올해 8㎚ M램 양산으로 기술을 고도화한다는 목표를 세웠다. 이번에 실제로 8㎚ M램 기술까지 확보하는 데 성공해 내년에는 5㎚ M램 양산 개시를 예정하고 있다. 대만 TSMC도 내년에 5㎚ M램 양산 준비 완료를 계획하고 있어 본격적인 M램 경쟁을 예고했다.

https://m.blog.naver.com/doctordk/224254558804 #의교창 님

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TSMC Q1 2026 어닝콜 Q&A 세션 1. 3나노(N3) 수익성 및 자본 지출(CapEx) 관련 질문 (Bank of America, Haas Liu): 3나노 공정의 매출 총이익률(Gross Margin) 전망은 어떠한가? 또한 올해 자본 지출 가이던스를 상단(520억~560억 달러)으로 조정한 이유는 무엇인가? 답변 (Wendell Huang CFO / CC Wei 회장): 수익성: 3나노 공정의 이익률은 올해 하반기에 전사 평균 수준에 도달하거나 이를 넘어설 것으로 예상된다. 감가상각이 완료되면 이전 노드들처럼 매우 높은 이익률을 기록할 것이다. 자본 지출: AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야의 수요가 워낙 강력하다. 고객들의 요구에 맞추기 위해 장비 도입을 최대한 앞당기고 있으며, 공급이 타이트한 상황이라 가이던스 상단에 맞춘 공격적인 투자를 진행 중이다. 2. 공급 부족 및 시장 경쟁 (Intel, Tesla 등) 질문 (JP Morgan, Gokul Hariharan): 공급 부족 현상이 언제까지 지속될 것으로 보나? 또한 인텔이나 테슬라 같은 고객사들이 자체 칩 생산이나 타 파운드리(삼성)를 이용하려는 움직임에 어떻게 대응할 것인가? 답변 (CC Wei 회장): 공급 전망: 신규 팹(Fab) 건설에 2~3년, 램프업(생산량 증대)에 1~2년이 소요된다. 현재 수요가 너무 강력해 2027년까지도 공급이 매우 타이트할 것으로 본다. 그래서 대만, 아리조나, 일본에 3나노 팹을 추가로 건설 중이다. 경쟁 대응: 파운드리 비즈니스에는 '지름길'이 없다. 기술 리더십, 제조 우수성, 그리고 고객과의 신뢰가 핵심이다. 경쟁사들을 과소평가하지 않지만, 우리는 고객을 파트너로 여기며 그들의 성공을 돕는 데 집중하고 있다. 결국 기술력으로 승부해 모든 비즈니스 기회를 포착할 것이다. 3. 첨단 패키징(CoWoS) 및 대형 칩 트렌드 질문 (Morgan Stanley, Charlie Chan): AI 칩이 커지면서 레티클(Reticle) 사이즈 확대가 중요해지고 있다. 경쟁사의 EMIB 같은 솔루션에 어떻게 대응하며, 다른 업체에 패키징을 맡기는 방식도 허용할 것인가? 답변 (CC Wei 회장): TSMC는 현재 세계에서 가장 큰 레티클 사이즈의 패키징을 공급하고 있다. 고객에게 더 많은 선택지를 제공하기 위해 CoWoS 외에도 System-on-Wafer 기술 등을 발전시키고 있다. 우리는 고객의 요구를 충족하기 위해 최선을 다하고 있으며, 기술적 난이도가 높을수록 TSMC의 엔지니어링 역량이 빛을 발할 것이라 확신한다. 4. 자본 집약도 및 2026년 매출 전망 질문 (UBS, Sunny Lin): 향후 몇 년간 매출 성장과 자본 지출 성장 중 어느 것이 더 클 것으로 보는가? 메모리 가격 상승이 스마트폰이나 PC 수요에 부정적인 영향을 미치지는 않는가? 답변 (Wendell Huang CFO / CC Wei 회장): 성장성: 향후 몇 년간 매출 성장률이 자본 지출 성장률을 앞지를 것이다. 따라서 자본 집약도가 갑자기 급등하는 일은 없을 것이다. 시장 상황: 메모리 가격 상승으로 PC나 보급형 스마트폰 시장이 다소 위축된 것은 사실이다. 하지만 TSMC의 강점인 하이엔드 스마트폰 수요는 여전히 견고하다. 2026년 전체 매출 성장률은 기존 예상보다 높은 30% 이상을 기록할 것으로 보고 있으며, 구체적인 수치는 7월에 업데이트하겠다. 5. 해외 팹(아리조나) 전략 및 수익성 질문 (Arete Research, Jim Fontanelli): 아리조나 부지를 추가 확보한 전략적 이유는 무엇인가? 미국 팹의 수익성이 대만 수준에 도달할 수 있을까? 답변 (CC Wei 회장): 미국 고객들의 장기적인 선단 공정 수요를 충족하기 위해 추가 부지가 필요했다. 초기에는 비용 부담이 있지만, 아리조나에서 쌓은 경험을 바탕으로 작년보다 훨씬 큰 자신감을 얻었다. 운영 효율을 개선해 비용 구조를 최적화할 계획이다. 6. AI 매출 정의 및 CPU 포함 여부 질문 (Needham, Charles Shi): TSMC의 AI 매출 정의에 데이터센터용 CPU를 포함할 계획이 있는가? 삼성 파운드리를 사용하는 특정 고객의 LPU(추론 칩) 물량을 되찾아올 계획은? 답변 (CC Wei 회장): AI 정의: 현재 특정 CPU가 AI 데이터센터로 가는지 일반 PC로 가는지 정확히 구분하기 어렵다. 그래서 아직은 CPU를 AI 매출 계산에 포함하지 않고 있지만, 향후 고려해 볼 수 있다. LPU 수주: 특정 고객사에 대해 언급할 순 없지만, 우리는 고객의 차세대 제품을 위해 긴밀히 협력 중이다. 우리의 기술적 우위를 바탕으로 가능한 모든 비즈니스를 확보하기 위해 노력할 것이다. https://x.com/DrNHJ/status/2044676903970431171?s=20

TSMC 컨콜 (공급 제약 지속기간에 대해) - 수요가 계속 견조하고, 그 규모도 계속 증가하고 있습니다. 그리고 저희는 고객사들과도 재차 확인하고 있습니다. 고객사들, 즉 저희 고객사들이나 그런 CSP와 같은 곳들입니다. 그쪽에서 저희에게 매우 긍정적인 전망을 제시해 주었습니다. 네, 맞습니다. 그래서 저희도 그렇게 해야 합니다. 클린룸 구축을 확대하고 장비를 구매해서 그 속도를 더 끌어올리겠습니다. 그래서 건설 쪽과도 협업하고 있습니다. 또한 장비…

TSMC 컨콜 (공급 제약 지속기간에 대해) - 수요가 계속 견조하고, 그 규모도 계속 증가하고 있습니다. 그리고 저희는 고객사들과도 재차 확인하고 있습니다. 고객사들, 즉 저희 고객사들이나 그런 CSP와 같은 곳들입니다. 그쪽에서 저희에게 매우 긍정적인 전망을 제시해 주었습니다. 네, 맞습니다. 그래서 저희도 그렇게 해야 합니다.클린룸 구축을 확대하고 장비를 구매해서 그 속도를 더 끌어올리겠습니다. 그래서 건설 쪽과도 협업하고 있습니다. 또한 장비 공급업체와도 협력하고 있습니다. 그래서 그 부분은 저희 전망치보다 앞당겨 추진하고자 합니다. 공급은 2027년까지도 수요를 밑도는 수준에서 계속 운영될 것으로 보입니다.

참고) 삼성전자 1.4나노(SF 1.4) 로드맵은 2029년 양산

TSMC 2026년 1분기 어닝콜 중 CC Wei 회장 발언 단기 수요 전망 1분기 매출은 359억 달러로 가이던스를 소폭 상회했으며, 이는 첨단 공정 기술에 대한 강력한 수요 덕분입니다. 2026년 2분기에도 첨단 공정 기술에 대한 수요가 계속 강력할 것으로 예상됩니다. 다만 부품 가격 상승이 소비자 및 가격 민감 부문에 미치는 영향과 중동 상황으로 인한 거시경제 불확실성에 유의하고 있습니다. 따라서 사업 계획을 신중하게 수립하고 있습니다. AI 수요 AI 관련 수요는 극도로 견조합니다. 생성형 AI 및 쿼리 모드에서 에이전틱(agentic) AI 및 명령·실행 모드로의 전환은 소비되는 토큰 양을 한 단계 더 끌어올리고 있습니다. 이는 더 많은 컴퓨팅 수요를 유발하며 첨단 실리콘에 대한 강력한 수요를 뒷받침합니다. 클라우드 서비스 사업자를 관리하는 고객 및 고객의 고객으로부터 매우 강력한 신호와 긍정적 전망을 받고 있습니다. 2026년 연간 매출은 미 달러 기준 30% 이상 성장할 것으로 강력히 확신합니다. N2(2nm) 용량 확장 계획 N2는 2025년 1분기에 양산(HVM) 시작, 양호한 수율로 Baoshan과 Kaohsiung에서 다단계 램프업 성공적으로 진행 중 스마트폰 및 HPC AI 수요로 뒷받침 N2P, A16 등 지속적 개선 전략과 함께, N2 패밀리는 TSMC의 대규모·장수 노드가 될 전망 글로벌 N3 용량 확장 계획 통상 특정 노드가 목표 용량에 도달하면 추가 증설을 하지 않지만, AI 애플리케이션의 강력한 수요에 대응하기 위해 N3 용량 확대를 위한 CapEx 투자를 강화하고 있습니다. 대만: 남부과학단지(Tainan) 기가팹 클러스터에 신규 3nm 팹 추가, 2027년 상반기 양산 애리조나: 두 번째 팹이 3nm 기술 활용, 건설 완료, 2027년 하반기 양산 일본: 두 번째 팹에 3nm 기술 도입, 2028년 양산 대만 내 5nm → 3nm 용량 전환 지속 N7, N5, N3 간 유연한 용량 지원 등 노드 간 용량 최적화 "용량이 빠듯해도 우리는 고객을 차별 대우하거나 선호도를 두지 않습니다." 성숙 노드 전략 특화 기술을 위한 고수율 용량 구축에 집중 일본 JASM Fab1: CMOS 이미지 센서용 독일 ESMC: 자동차 및 산업용 Fab 2(6인치)와 Fab 5(8인치, GaN 중심) 폐쇄 예정 → 해당 공간을 첨단 응용 지원에 최적화 A14 (1.4nm) 현황 2세대 나노시트 트랜지스터 구조 탑재 N2 대비 전체 노드 스트라이드 제공: 동일 전력 기준 속도 10~15% 향상 동일 속도 기준 전력 25~30% 절감 칩 밀도 약 20% 증가 기술 개발 정상 진행 중, 스마트폰 및 HPC 고객의 높은 관심과 참여 2028년 양산 예정 https://x.com/DrNHJ/status/2044665509690704166?s=20

TSMC 컨콜 - 26년 CAPEX 당사의 2026년 자본예산은 520억~560억 달러 범위의 상단 수준이 될 것으로 예상합니다. - 지난 컨콜 대비 톤업