Ryu일무이

삼성전자 1Q 실적발표 (MS) 1. 실적 하이라이트 • 매출액: 133조 원 (전년 대비 68% 증가, 전 분기 대비 42% 증가) • 영업이익:57조 원 (시장 컨센서스인 43조 원을 대폭 상회) • 특이사항: 메모리 가격 강세에 따른 '슈퍼 사이클' 급 실적 달성 2. 부문별 세부 분석 • 메모리 반도체: 영업이익 약 53조 원 추정. 범용 DRAM과 NAND의 강력한 가격 상승이 실적 견인 • 파운드리/LSI: 적자 폭이 1조 원 미만으로 축소되며 개선세 진입 • 모바일(MX): 영업이익 약 2.5조 원 추정. 역대급 출하량(약 6,900만 대)을 기록했으나 원가 상승으로 이익은 예상치 수준 • 디스플레이: 미국발 주문 증가로 약 3,000억~4,000억 원 이익 예상 • 가전/TV: 에어컨 판매 호조 등으로 BEP 수준 달성 3. 향후 전망 및 주가 판단 • 메모리 업황: 현재 메모리 사이클의 우호적인 구간에 위치함. 2Q26 DRAM ASP는 38% 상승할 것으로 전망 • 2026년 연간 전망: 메모리 부문 영업이익이 전년 대비 676% 성장하여 약 209조 원에 달할 것으로 예측 • 투자 의견: Overweight 및 Top Pick 유지 4. 핵심 결론 이번 실적은 단순한 '어닝 비트'를 넘어 전례 없는 공급 제약 상황에서 삼성전자의 수익 창출 능력이 극대화되고 있음을 보여줌 LTA 체결 등을 통해 수익의 안정성과 예측 가능성이 높아져

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4407947

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] 삼성전자(005930): 1Q26P - 이제 겨우 시작 [1Q26 잠정 실적 - 향후 실적 추정치 상향 예상] - 삼성전자는 1Q26P 매출 133.0조원 (+42% QoQ)과 영업이익 57.2조원 (+185% QoQ)의 잠정실적을 발표 - 최근 올라간 시장 눈높이 (43조원)를 훌쩍 뛰어넘는, 당사의 추정치 (영업이익 53.9조원)를 능가하는 서프라이즈 - 부문별 영업이익의 경우 금일 잠정실적에는 발표되지 않았으나, 당사는 [DS(반도체) 52.4조원 = 메모리 54.0조원 및 LSI/파운드리 -1.6조원], [SDC 0.3조원], [MX/NW 4.0조원], [VD/가전 0.1조원], [하만/기타 0.4조원]으로 예상 (표1) - 금번 실적은 상상을 뛰어넘는 절대 규모의 역대 최고치라는 점 외에도, 메모리 사이클의 현재 위치가 고작 Mid Cycle에 근접한 상황이라는 특징을 함께 고려해야 함 - 과거 사이클을 반추해보면, Mid Cycle 앞뒤로 전개되는 판가 상승 구간 이후 물량 확대 구간이 중복 발현될 때 메모리 기업들의 실적은 더욱 폭발적으로 개선. 그 구간은 4Q26~2Q27 사이로 판단됨 - 이에 따라, ‘실적 서프라이즈’에서 오는 기대감의 선반영을 우려할 구간은 아니며, 오히려 향후 실적 개선 가속화 과정에서 오는 1) 시장 컨센서스의 상향조정, 2) 이번 메모리 사이클을 통상적인 사이클로 착각한 외국인 지분율 최저치, 3) 26년 잉여현금흐름의 50% 환원수익률 폭등을 감안 시 비중확대가 권고되는 상황 [삼성전자의 1Q26 실적 설명회는 4월 30일 (목)로 예정됨] - 사업부별 실적 리뷰는 하기 링크의 보고서를 참고 부탁드립니다. https://vo.la/qjsgCBJ (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

OPM 43%

삼성전자가 올해 1분기 57조2000억원의 영업이익을 기록하며 역대급 실적을 경신했다. 최대 50조원에 달할 것이라는 기존 시장의 기대를 훌쩍 넘어선 수치다.7일 삼성전자는 2026년 1분기 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원의 영업이익을 기록했다고 잠정 공시했다. 사상 최대 실적이었던 전 분기 대비로도 각각 41.73%, 185% 늘은 수치다. 전년 동기 대비로는 68.06%, 755.01% 늘었다.증권가 전망을 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'다. 최근 시장 컨센서스는 40조원 중후반 수준이었다. 일부 상단 추정 via 디일렉(THE ELEC) - 전체기사 https://ift.tt/ugMFnys

디램 ASP는 대단하네...

iM증권에서 오늘 나온 심텍 리포트 중 금가격 안정되면서 수익성 개선 + 판가 인상 효과 본격화 + SOCAMM이 생각보다 클 예정 올해 영익 1550억원 예상하셨는데 사측 상반기 컨센이 영익 500원인 걸로 기억합니다. POR 20배 적용하면 약 3조원 정도입니다. #심텍

삼성전자, P5용 EUV 20대 발주…“내년 첫 클린룸 준공” (서울경제) 삼성전자가 10㎚(나노미터·10억 분의 1ｍ) 이하의 초미세공정을 위한 핵심 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 약 20대를 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML에 발주한 것으로 파악됐다. 심자외선(DUV) 장비까지 포함하면 노광장비의 발주 규모만 총 70여 대에 달한다. 삼성전자가 이번에 발주한 노광장비들은 내년 1분기로 예상되는 P5 내 1구역의 클린룸 구축 시점에 맞춰 도입될 예정이다. 반도체 장비 운송에 통상 1년가량 소요되는 점을 감안하면 삼성전자가 2분기에는 EUV를 포함한 노광장비들을 P5의 클린룸에 투입할 것으로 전망된다. 이에 따라 내년 상반기에는 삼성전자의 1c D램과 HBM4의 생산능력이 대폭 증가할 가능성이 높다. 삼성전자가 약 20대의 EUV를 새로 발주하면서 양 사의 초미세공정을 둘러싼 장비 격차는 유지될 가능성이 높아졌다. 삼성전자는 현재 SK하이닉스의 2배 수준인 40여 대의 EUV를 가동하는 것으로 알려져 있다. 이번에 EUV를 포함해 총 70여 대의 노광장비가 도입되면 SK하이닉스와 초미세공정 체제 경쟁에서 계속 앞서 나갈 수 있다.

내일 전자 잠정 실발이 있는데 매우 엄중한 날이라고 생각합니다. 반도체주들이 3월에 약했는데 전자 서프가 나오면 다시 반도체가 주도로 가지 않을까 싶습니다. 메리츠 53조, 시티 51조 예상하고 있는데 스트릿은 60조까지도 본다고 합니다. 전자 서프 기대감으로 오늘 강한 것으로 보이는데 서프 나오고 셀온이 안 나온다면 닉스도 실적 발표가 4월 중순쯤 있어서 다시 반도체가 주도 섹터가 될 것 같습니다. 수출데이터와 여러 뉴스를 봤을 때 서프가 나올 것 같아서 전자 최근에 비중을 늘리긴 했습니다. #생각

AI 서버 수요가 2026년 2분기 메모리 계약가격 상승을 견인… CSP들은 장기계약으로 물량 확보 • 범용 DRAM 계약가격은 2026년 2분기에 전분기 대비(QoQ) +58~63% 상승할 전망이며, NAND Flash 계약가격은 +70~75% 상승할 것으로 예상 • DRAM 공급업체들은 서버 관련 애플리케이션 중심으로 생산능력을 계속 재배치하고 있음. 일부 최종시장 수요에는 하방 리스크가 있지만, 전체 공급은 여전히 타이트하며 가격 상승 추세가 이어지고 있음 • NAND 생산능력은 점점 엔터프라이즈 SSD로 배정되고 있으며, 소비자용 애플리케이션은 비용 부담으로 인해 축소되고 있음 - TrendForce의 최신 메모리 가격 조사에 따르면, DRAM 공급업체들은 2026년 2분기에 생산능력을 HBM 및 서버용 애플리케이션으로 재배치하는 한편, 제품군 간 가격 격차를 줄이기 위해 후행 인상(catch-up pricing)도 시행하고 있습니다. 그 결과, 최종시장 출하에 대한 하방 리스크가 있음에도 범용 DRAM 계약가격은 전분기 대비 58~63% 상승할 것으로 전망됩니다. 한편 NAND Flash 시장은 계속해서 AI와 데이터센터 수요의 영향을 받고 있으며, 가격 상승이 전체 제품 포트폴리오로 확산되고 있습니다. 전체적으로 2026년 2분기 NAND Flash 계약가격은 전분기 대비 70~75% 상승할 것으로 예상됩니다. DRAM 세부 부문별 가격 흐름을 보면, 전반적으로 타이트한 공급 여건이 가격을 지지할 것으로 보입니다. PC DRAM 시장에서는 전체 시스템 수요 전망이 하향 조정되었지만, 동시에 공급업체들도 PC OEM과 모듈 업체에 대한 출하를 줄였습니다. 그 결과, 배정 물량 충족률이 낮은 OEM들은 공급업체나 모듈 벤더로부터 더 높은 가격에 물량을 조달할 수밖에 없게 되었고, 이것이 가격 상승을 뒷받침하고 있습니다. 북미 CSP들은 AI 추론 배치를 가속화하고 있으며, 이에 따라 AI 서버와 범용 서버 수요가 함께 증가하고 있습니다. 특히 고용량 RDIMM이 주요 조달 대상이 되고 있습니다. 공급 측면에서는 공급업체들이 더 높은 수익성을 이유로 서버 DRAM을 계속 우선 배정하고 있으며, 향후 생산능력 확충을 지원하기 위해 주요 고객들과 장기공급계약(LTA)을 협상하고 있습니다. 다만 단기적으로는 공급이 여전히 타이트한 상황이라는 점도 지적됩니다. 스마트폰 부문에서는 브랜드 업체들이 상승하는 메모리 비용 부담에 계속 직면하고 있어, 2026년 2분기부터 생산 계획을 조정할 가능성이 있습니다. 다만 상반기 중 모바일 DRAM 수요가 크게 위축되지는 않을 것으로 보입니다. 공급업체들이 주요 고객과 2분기 가격 협상을 마무리하면서 가격 인상 기준선을 설정하고, 동시에 후행 인상을 통해 애플리케이션 간 가격 격차를 줄이려 하고 있기 때문에, 모바일 DRAM 계약가격도 전분기 대비 계속 상승할 전망입니다. 그래픽 DRAM의 경우, 상승하는 메모리 비용이 노트북과 게이밍 기기 수요에 부담을 주고 있으며, 동시에 GDDR로 배정되는 생산능력이 제한적이어서 공급도 제약받고 있습니다. 따라서 2026년 2분기에도 가격은 추가 상승할 것으로 예상됩니다. 소비자용 DRAM의 경우, 고객들은 주로 저가·대량 제품에 집중하고 있으며, 이 제품들은 마진이 얇습니다. 2025년 초부터 이어진 가격 상승으로 일부 제품에서는 메모리 원가가 판매가격을 넘어섰고, 그 결과 조달 수요가 다소 둔화되고 있습니다. 그러나 주요 공급업체들이 소비자용 DRAM 부문에서 점진적으로 철수하고 있는 점이 여전히 시장 불균형의 핵심 요인이며, 공급 부족도 아직 완화되지 않았습니다.

[한투증권 황준태] 반도체 소재/부품 In-depth: 찾아보면 더 나오는 기회 ● 전공정 소재/부품 비중 확대 의견 제시 - 전공정 소재/부품 산업에 대해 비중 확대 의견으로, 커버리지를 개시 - M15X, P4로 시작된 증설 사이클은 Y1, P5까지 이어질 것. 소재/부품 사용량이 증가하는 국면으로, 소재/부품 기업들의 중장기적 실적 성장이 가능 - 아직 소재/부품 기업들의 밸류에이션이 전고점에 도달하지 못했다는 점에서 밸류에이션 부담도 크지 않음 ● 주목해야할 네 가지 Theme, 수혜 강도 높은 기업 주목 - 전공정 소재/부품 산업에서는 네 가지 Theme에 주목할 필요 - 첫째, HBM 출하 확대와 디램 증설. HBM 관련 소재/부품, 디램 증설 익스포저가 높은 기업들에 주목. 한솔아이원스, 한솔케미칼이 강도 높은 수혜 기업에 해당 - 둘째, 낸드 고단화. 고용량/고성능 낸드 제품 대응을 위해 삼성전자와 SK하이닉스 양사 모두 낸드 전환투자의 강도가 높아지고 속도가 빨라지는 모습. 고단화에 따른 소재/부품 사용량이 크게 증가하는 기업은 티씨케이, 삼양엔씨켐 - 셋째, TSMC 2나노 이하 GAA 공정 Capa 확장. AI/HPC 고객사의 선단 공정 수요 확장과 맞물리며 2나노 공정 램프업이 가속화될 것. 관련하여 티씨케이와 씨엠티엑스에 주목 - 넷째, 한국 소재/부품사의 지정학적 기회. 중일 갈등 이후로 한국은 일본 소재를 대신할 대체재를 가지고 있는 매력적인 선택지로 작용하고 있으며, 삼양엔씨켐, 한솔케미칼의 수혜가 예상. 또한, 미국의 대중제재와 관련해서는 에프엔에스테크의 수혜가 예상 ● Top Pick: 한솔아이원스 - 한솔아이원스를 소재/부품 섹터 Top-pick으로 제시. 현재 12MF PER 7배로, 식각 소모품 피어인 티씨케이 22배·하나머티리얼즈 17배, 세정/코팅 피어인 코미코 20배·원익QnC 14배 대비 현격한 저평가 구간에 위치 - 저평가 해소의 핵심 드라이버는 주요 고객사 HBM 출하량 증가에 따른 세정/코팅 부문의 가동률 상승 - 주요 고객사의 HBM 출하량은 +155% YoY 증가할 것으로 추정. 이 중 HBM4가 전체 출하량의 35%를 차지할 전망. 주요 고객사가 HBM4 대응을 위해 1c 디램 전환투자를 60~70K 규모로 집행 중이고, 증설 일정도 앞당기고 있는 것으로 파악 - 한솔아이원스는 HBM 대응이 가능한 디램 라인에 세정/코팅 신규 수주를 확보했으며, 하반기 본격 가동 진입과 함께 수요가 급격히 확대될 것 - 2026년 세정/코팅 매출을 522억원(+38.2% YoY)으로 추정하며, 이에 기반한 전사 영업이익은 501억원으로 전년대비 50.4% YoY 성장 전망 - HBM 확장의 직접적 수혜를 향유할 수 있는 소재/부품 기업이 제한적인 만큼, 더욱 매력적. 세정/코팅 매출 성장과 함께 Peer 대비 저평가 해소가 가능하다는 판단 ● 차선호주: 티씨케이 - 티씨케이를 차선호주로 제시. 낸드 V9 전환투자 가속과 GAA 공정 확산에 따른 SiC Ring 수요 확장이 핵심 투자 포인트 - 단기적으로는 낸드 고단화에 따른 Q레버리지가 실적을 견인. SK하이닉스, 삼성전자 모두 40~50K 규모의 전환투자를 집행 중인 것으로 파악되며, V9 공정에서는 SiC Ring 소모량이 V6/V7 대비 2배~3배 증가하는 것으로 추정 - 삼성전자의 V9 전환투자 일정이 앞당겨지고 있어, SiC Ring 수요가 빠르게 확대될 것 - 중장기적으로는 로직향 매출 성장이 밸류에이션 재평가의 트리거. 현재 로직향 매출 비중은 5%에 불과하나, GAA 공정에 사용되는 고객사 핵심장비 내 SiC Ring 채용 테스트가 진행 중 - TSMC가 2nm GAA 캐파를 신주(Fab 20), 가오슝(Fab 22) 등 복수 거점에 걸쳐 증설하고 있으며, AI 반도체의 전성비 요구에 따라 2nm 생산 물량은 대규모로 확대될 전망 - 2025년까지 GAA 공정 양산 물량 자체가 제한적이었던 만큼, TSMC 2nm 본격 가동 시점부터 SiC Ring 수요는 새로운 레벨에 진입 - 낸드 고단화에서 GAA 전환으로 모멘텀이 이어지며 빈틈없는 성장이 나타날 것 본문: https://vo.la/JONgQxF 텔레그램: https://t.me/KISemicon