Ryu일무이

https://m.blog.naver.com/ton89_/224215982782

Wedbush) 마이크론(MU); 업계 가격이 모델링된 예상치를 크게 웃돌고 있음 당사는 시장수익률 상회(OUTPERFORM) 의견을 유지하며 목표가(PT)를 320달러에서 500달러로 상향 조정합니다. 1. 업계 가격은 마이크론이 제시한 가이던스보다 분명히 더 좋습니다. ● 1분기(CQ1) 가격은 마이크론이 이전에 설정한 예상치를 크게 넘어선 것으로 보입니다. 참고로, 마이크론의 회계연도 2분기(FQ2) 초기 가이던스는 대략 30%의 평균판매단가(ASP) 상승을 제시했습니다. ■ 지난 CES 당시, D램과 낸드의 계약 가격은 모두 1분기(CQ1)에 50% 이상 상승할 것으로 예상되었습니다. ■ 그러나 이 방정식의 "+" 부분이 크게 증가하여, 일부 계약 가격의 경우 세 자릿수에 근접하게(혹은 세 자릿수 내로) 상승하고 있습니다. ● 그리고 2분기(CQ2) 상황은 낸드와 D램이 모두 30% - 50% 범위에서 상승할 것이라는 당사의 기존 예상보다 더 긍정적으로 보입니다 (비록 2분기의 진행 상황은 부분적으로 1분기가 어떻게 마무리되는지에 달려있지만 말입니다). ● 마지막으로 이 마지막 언급과 관련하여, 춘절(CNY) 이후 업계 관계자들과의 대화에서 메모리 추세의 하락 신호는 감지되지 않았음을 유의해야 합니다. 오히려 수요의 지속적인 증가와 더욱 타이트해진 공급 역학의 증거를 확인했습니다. 2. 마이크론에 미치는 영향은 분명히 긍정적이지만, 모델링하기는 더 어렵습니다. ● 당사는 기존 수치가 너무 낮았으며, 회계연도 2분기(FQ2) 실적과 3분기(FQ3) 가이던스 모두 수정된 예상치조차 크게 웃돌 것이라고 확신합니다. ● 또한, 몇 분기(CQ1 + CQ2)에 걸쳐 업계의 가격이 세 자릿수 범위로 상승할 것이며, 마이크론은 결국 우리가 직면한 이러한 가격 인상의 혜택을 온전히 누리게 될 것이라고 믿습니다. ● 그러나 다음과 같은 사항들은 덜 명확합니다. ■ 마이크론의 계약 가격(PX)이 업계 동향과 정확히 어떻게 비교되는지, ■ 더 높은 가격이 마이크론의 손익계산서에 정확히 언제 반영될지의 타이밍 (부분적으로는 비정규 분기 실적 발표일 때문), 그리고 ■ 경영진이 회계연도 3분기(FQ3) 가이던스를 제공하는 데 있어 얼마나 공격적일지. ● 따라서 당사는 회계연도 2분기(FQ2) 가격이 40% 상승하고 3분기(FQ3) 실적이 25% 상승할 것이라고 "단지" 가정하고 있습니다. ● 하지만 동시에, 업계 동향을 고려할 때 가격과 마진이 어느 방향으로 갈 수 있는지/가야 하는지에 대한 아이디어를 제공하기 위해 회계연도 4분기(FQ4)와 1분기(FQ1)에도 유사한 상승세가 지속될 것으로 모델링하고 있으며, 이러한 수치들이 조만간 달성될 것으로 기대합니다. 3. 결론적으로, 두 수치가 모두 상승하고 있고 마이크론이 전형적인 최고 실적 배수 이하에서 거래되고 있으므로, 해당 종목(또는 더 넓게는 메모리 산업)에 대한 긍정적인 시각을 바꿀 이유가 없다고 봅니다. 당사의 새로운 목표가 500달러는 새로운 2027 회계연도 주당순이익(EPS) 추정치에 5배 배수를 적용하고 순현금을 더하여 산출되었습니다. 당사는 과거 사이클의 정점 동안 메모리 공급업체들이 보였던 가치 평가 지표와 일치하는 것으로, 최고 실적에 한 자릿수 중반의 배수를 적용하는 것이 적절하다고 봅니다.

2025년 4분기 글로벌 5대 엔터프라이즈 SSD 공급업체가 전분기 대비 50% 이상의 매출 성장을 기록(Trendforce) - SK하이닉스(+솔리다임)는 +75%의 압도적 성장 기록하며 삼성과 점유율 차이 3%P 차이로 좁힘

>>AI 호황 속 실적 사상 최고…삼성 “메모리 수급, 2028년 역전 가능성” 우려 (중국언론 인용) •AI 수요 확대에 힘입어 메모리 업계 실적이 사상 최고 수준을 기록하고 있지만, 삼성전자는 향후 메모리 시장의 공급 과잉 가능성에 대해 내부적으로 경계하고 있는 것으로 전해졌음. 업계 주요 기업들의 대규모 증설 계획이 2028년 전후로 동시에 가동될 경우 글로벌 메모리 생산능력이 새로운 수준으로 급증하면서 수급이 공급 과잉으로 전환될 가능성이 제기되고 있음 •과거에도 과도한 설비 투자 이후 수요 둔화가 겹치며 대규모 손실이 발생했던 경험이 있는 만큼, 삼성전자는 AI 수요에 따른 호황을 누리는 동시에 다음 업황 하락 사이클에 대비한 내부 경보 체계를 가동한 것으로 알려졌음. 즉 현재의 AI 메모리 수요 호황이 지속되는 동안에도 향후 업황 하락기에 대비한 전략을 준비하고 있는 상황으로 평가 >https://wallstreetcn.com/articles/3767507#from=ios

✅엔비디아 차세대 PCB 소재 테스트 진행[궈밍치] 📌엔비디아와 후뎬(Huadian / 滬電股份) 차세대 CCL 소재 M10 테스트 시작 → 향후 AI 서버 PCB 소재 업그레이드 사이클 시작 가능성 📌차세대 AI 서버 플랫폼 Kyber 랙 Rubin Ultra Feynman 에 적용될 가능성 📌 테스트 일정 1Q26 → 샘플 공급 및 시제품 제작 시작 2Q26 → 초기 테스트 결과 확인 예정 테스트 성공 시 → 본격적인 채택 가능성 확대 📌 M10 소재 주요 적용 영역 M10 CCL 소재 주요 적용 분야 1️⃣ Orthogonal Backplane (정교 직교 백플레인) → 기존 Cartridge 구조 대체 2️⃣ Switch Blade 메인보드 📌 양산 일정 테스트 성공 시 M10 CCL + PCB 2H27 양산 시작 예상 2027년 AI 서버 PCB 업그레이드 사이클 예상 ✅그로쓰리서치 텔레그램 https://t.me/growthresearch

테크 기업들 만나보면 장기계약, 공급부족, 가격 인상은 공통된 화두 하지만 실제 사업 확장의 최대 걸림돌은 물리적 부지 확보 + 숙련된 인력 + 공사 인부 미국은 땅이 넓고 싼데 다른게 다 비싸고 아시아는 다른게 다 되는데 땅이 없고 (중국은 논외) 막상 AI가 본격화되는 마당에 부족한건 토지와 노동 맨큐의 경제학원론 책이 떠오르는 금요일 오후 .. TGIF!

JP모건, 베라 루빈 정시 출시 예정, 최근 HBM 문제로 공급 제한 가능성 베라 루빈(Vera Rubin)의 출시 및 공급 전망 우리는 엔비디아가 베라 루빈을 기존 일정대로 2026년 하반기(2H26)에 출시하고, 2026년 4분기(4Q26)부터 본격적인 물량 확대(Volume Ramp)에 나설 것으로 예상합니다. 공급망 확인 결과, 웨이퍼 투입은 3~4월부터 증가할 것으로 보이나, 최근 HBM4 설계 변경으로 인해 2026년 내내 공급은 제한적일 가능성이 높습니다. 고성능 버전 및 클러스터 2.5kW 이상의 TDP를 갖춘 고성능 버전의 베라 루빈과 더 조밀한 랙 구성(NVL 288 GPU 클러스터)이 시연될 수 있지만, 실제 가용 시점은 제품 주기상 후반부가 될 수 있습니다. 전반적으로 루빈은 GB300 시리즈 대비 3~7배의 강력한 성능 향상을 보여줄 것으로 보이며, 특히 추론 비용 절감에 중점을 두고 있습니다. CPX 및 LPX 랙(Groq 칩 탑재) 동향 루빈 CPX 아키텍처에 대한 세부 사항이 공개될 예정이나, 현재 공급망 내에서 CPX의 채택 추세는 미온적인 것으로 보입니다. 반면, Groq 칩이 탑재된 LPX 랙은 큰 기대를 모으고 있으나, Groq IP의 추가 통합 여부는 아직 불확실한 요소입니다. 시장은 엔비디아가 저지연 디코드/추론 작업을 수행하기 위해 베라 루빈 랙과 함께 LPX 랙(폭스콘 제조, Groq LPU 탑재)을 선보일 것으로 기대하고 있습니다. 생산 및 냉각 기술 삼성 파운드리: LPX 랙 수요 급증에 따라 2026년 삼성 4nm 공정 기반의 Groq LPU 웨이퍼 물량이 상향 조정되었습니다. 액체 냉각(Liquid Cooling):새로운 LPU/LPX 랙은 총 256개의 LPU가 탑재된 수냉식 설계를 채택할 것으로 보입니다. 각 트레이에는 8개의 콜드 플레이트(Cold Plates)와 24+2개의 QD(Quick Disconnects, 유체 커플링) 유닛이 포함될 예정입니다.

돌파 전 미리 매매 하는 법 단순 저항 근처에서 돌파전에 매수한다! 이게 아니라 RS 강함 (종목/섹터) 거래량 수축 변동성 수축 Higher low 기관의 매집 섹터의 리더 인더스트리 액션 등등 (VCP / 3WT / Tight Area / cheat entry / early buy / pocket pivot / low cheat /Moving Average Tight 등) 그래서 나는 추세추종 초보자들은 돌파전 매수하는 것보다 우선은 가장 쉬운 매매인 돌파 후 매수를 추천하며 익숙해지면 이제 돌파전 매매를 섞어도 된다. 예를 들어 돌파전에 현상을 보고 발가락 담그기 (점진적 베팅) 을 통해서 미리 한 30~40% 정도 탐색으로 진입을 하고 돌파 후에 확신으로 60~70% 정도를 매수하고 하면 평균 단가가 내려가기 때문에 돌파 후 매수보다 리스크 관리에 좀 더 쉽다. https://blog.naver.com/love392722/224214559245

260313_SK하이닉스 영업이익 추정치 변화[vs. 260202] (1) 2026(F): 131.4조 → 153.1조 (2) 2027(F): 157.3조 → 186.5조

260313_삼성전자 영업이익 추정치 변화[vs. 260202] (1) 2026(F): 156.8조 → 194.5조 (2) 2027(F): 187.7조 → 237.0조

✅ 미국 천연가스 수요 확대, 2~3년 내 프래킹 장비 병목 가능성 📍 핵심 내용 미국 천연가스 시장은 수출 확대와 전력 수요 증가가 동시에 겹치며 공급 장비 병목 가능성이 증가 주요 시추업체 경영진은 헤인즈빌 분지를 중심으로 올해 말부터 2027년까지 생산 활동 확대가 예상되며, 2~3년 내 프래킹 장비 부족이 나타날 수 있다고 언급 미국은 LNG 수출 능력 확대가 빠르게 진행 중 미국 LNG의 액화 설비 증설도 이어지고 있어 가스 생산지와 수출 터미널을 연결하는 인프라 중요성이 확대 여기에 AI 데이터센터와 전력 수요 증가까지 더해지며 발전용 가스 소비도 다시 확대 전력 수요 확대와 신규 발전소 건설이 이어질 경우 미국 내 천연가스 소비는 수출과 내수 양쪽에서 동시에 증가할 가능성이 높음 헤인즈빌은 걸프 연안 LNG 터미널과 가깝다는 점에서 수출 확대 국면의 핵심 생산지로 부각되고 있으며, 향후 장비 수요 집중 가능성이 높은 지역으로 평가 📍 투자 시사점 프래킹 장비 부족이 현실화되면 관련 장비 업체 수혜 증가 천연가스를 연료로 쓰는 프래킹 장비는 연료비 절감 효과로 선호도가 높아질 수 있어 관련 장비와 핵심 부품 수요가 더 집중될 여지 국내에서는 유압펌프, 밸브, 피팅, 산업용 기자재, 가스 플랜트용 장비를 공급하는 기업들이 수혜 🔍 체크 포인트 헤인즈빌 중심의 리그 수와 프래킹 장비 가동률 상승 여부 미국 LNG 액화 설비 증설 일정과 가동 개시 시점 AI 데이터센터향 전력 수요 증가가 발전용 가스 소비 확대로 실제 연결되는지 여부 #천연가스#LNG#프래킹#셰일가스#AI전력수요#에너지인프라 ✅ 투자자문사 와이즈리서치 https://t.me/econostudy

* 현재 가장 큰 병목은 (데이터센터, 전력보다) TSMC, 메모리이다 - SemiAnalysis - 우리는 알고 있는 모든 네오클라우드에 소규모 클러스터 사용 가능 여부를 문의했지만, 이미 모든 것이 부킹된 상태. 이러한 공급부족 환경으로 인해 하이퍼스케일러의 capex 계획이 급격히 상향조정 - ChatGPT 출시 이후 시대는 CoWoS 패키징 및 데이터센터 전력과 같은 다양한 제약으로 가득 차 있었지만, 우리는 이제 실리콘 부족 단계에 확실히 진입했음 1. TSMC - 2026년 AI 관련 수요(가속기 + 호스팅CPU + 네트워킹)가 N3 생산량의 약 60%를 차지하고, 나머지 40%는 스마트폰과 CPU가 차지한다. - 2027년에는 더욱 심각해진다. TSMC가 N3 용량을 추가하더라도, AI 수요가 2027년 N3 웨이퍼 출력의 86%를 차지해 스마트폰과 CPU 웨이퍼를 거의 완전히 밀어낼 것으로 모델링된다. 2. 메모리 - 가속기당 HBM 용량이 급증 중 - NVIDIA: Blackwell → Blackwell Ultra/Rubin으로 HBM 용량 50% 증가, Rubin Ultra는 약 4배 추가 증가 - Google TPU v8AX, Trainium3 : 8-Hi에서 12-Hi 스택으로 전환 - AMD: MI350 → MI400에서 메모리 용량 50% 증가 - 서버 DRAM 수요도 강화 - NVIDIA 차세대 플랫폼에서 VR NVL72 랙은 DDR 콘텐츠가 3배 증가한다(Vera CPU당 1,536GB vs Grace당 512GB). 노후화된 클라우드/엔터프라이즈 서버 설치 기반의 다년간 교체 사이클도 시작된다. https://newsletter.semianalysis.com/p/the-great-ai-silicon-shortage