Ryu일무이

22일 삼성전자 내부 소식에 정통한 관계자에 따르면 삼성전자 경영진은 최근 D1d의 수율과 ROI를 검토한 결과 양산이 부적합하다는 결론을 내렸다. 공정 난도가 기하급수적으로 올라가 안정적인 제품 품질을 보장하기 어려운 상황에서 무리하게 라인을 가동하지 않겠다는 판단이다. SK하이닉스는 이미 D1d 개발을 완료하고 50% 이상의 안정적인 양산 수율을 확보한 것으로 파악된다. 업계에서는 삼성전자가 지난해 6세대(1c)와 7세대(1d) D램을 동시 개발하는 전략을 취해 역량이 분산됐고, 상대적으로 단일 세대에 화력을 집중한 경쟁사에 밀릴 위기에 놓였다는 분석을 내놓는다. https://it.chosun.com/news/articleView.html?idxno=2023092160720

* TSMC 2나노 수율 90% TSMC의 2나노 초기 수율은 이미 80%를 돌파, 90% 안정화를 한 것으로 파악된다. 이는 경쟁사들의 수율이 20~40%대에 머무는 것과 대조적인 성과로 사실상 애플과 엔비디아, AMD 등 빅테크의 핵심 물량을 독점할 수 있는 든든한 기반이 되고 있다. 출처 : 테크월드(https://www.epnc.co.kr) https://vo.la/7zdYvG6

https://m.blog.naver.com/onejejuwave/224260556964 #제주바람 님

19일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 24일 테일러 공장에서 한진만 파운드리사업부장(사장) 등 경영진과 소재·부품·장비 협력사들이 참석하는 장비 반입식을 열 계획이다. https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260420010005860

국내외기판 업체들의 투자 계획 • 지난해 연말~올해 연초해외 업체들의 투자 의사 결정 존재 • 데이터센터 응용처 중심이라는 공통점으로 현재 국내 업체들도 기판 투자의사 구체화 진행

닉스 발표 3일 전입니다. 삼전 영익 서프 나온 것처럼 느낌이긴 한데 닉스도 서프 나올 것 같습니다. 전자가 실발 전에 가다가 실발 후에는 약했는데 닉스도 비슷한 그림이 나올 수도 있다고 생각합니다. 닉스는 실발 후에 바로 컨콜하니까 컨콜 내용에 따라 더 오를 수도 있다고 봅니다. 장기계약, capex, 증설, asp 등이 중요한 이슈가 될 것 같습니다. 아직 소부장 중에 어딜 비중 늘릴지 고민 중입니다. #생각

#DRAM#ASP 솟!!구치는 중

모건 스탠리, 4월 19일자 * 에이전트AI가 CPU, 메모리, ABF 기판의 TAM에 미치는 영향 1. CPU - 첫 ​​번째는 헤드 노드 CPU로, Nvidia Grace 및 Vera와 같이 GPU 랙에 직접 연결된 CPU. 2030년까지 전 세계적으로 500만 개의 AI 가속기가 배포되고 각 GPU 보드가 5,000달러짜리 고급 CPU 두 개와 연결된다고 가정하면, 이 부분의 총 시장 규모(TAM)는 약 500억 달러 - 두 번째는 오케스트레이션 CPU로, 에이전트 AI에 의해 생성된 완전히 새로운 수요. 각 GPU에 2~3개의 추가 CPU 집약적 노드가 필요하며, 코어 수는 현재 136개(Arm AGI CPU)에서 2030년까지 200~300개로 증가하고, 단위당 평균 가격은 3,000달러로 증가할 것으로 예상합니다. 이 부분의 총 시장 규모는 300억~450억 달러 - 세 번째는 스토리지 및 네트워크 노드의 기타 CPU로, 총 시장 규모는 약 25억~150억 달러 - 이 세 가지를 모두 합하면 2030년 전체 데이터 센터 CPU 시장 규모는 825억~1,100억 달러에 달할 것이며, 에이전트 AI가 직접적으로 $32.5B~60B를 추가로 기여할 것 2. 메모리 - 2030년까지 인공지능(AI)이 15~45 EB(엑사바이트)의 DRAM 수요 증가를 유발할 것 으로 추정하며, 이는 2027년 전체 DRAM 공급량의 26%~77%에 해당 참고로, 이는 HBM을 제외한 순수 CPU용 DRAM 수요만 가정한 것 - 구체적으로, 단일 Nvidia Vera CPU는 1.5TB LPDDR5X를 지원하며, 전체 랙은 400TB에 도달할 수 있음. AMD EPYC 9005는 칩당 6TB DDR5를 지원하며 CXL을 통해 8TB까지 확장 가능 - 각 오케스트레이션 CPU가 2030년까지 평균 1.5TB(기준)에서 3TB(낙관적)의 DRAM을 탑재할 것으로 예상하며, 1,000만~1,500만 개의 새로운 CPU가 추가됨에 따라 이러한 규모의 수요가 발생할 것으로 예상 3. ABF기판 - ABF 기판은 PC 주도의 순환 산업이었으며, 2015년에는 PC가 ABF 수요의 70%를 차지했었음. 그러나 2030년까지 서버 CPU, GPU, ASIC 및 네트워크 칩을 합쳐 ABF 단말기 수요의 75% 이상을 차지할 것으로 예상 - ABF 기판 시장의 2025~2030년 CAGR을 16.1%에서 17.9%로 상향 조정. 2020~2025년의 9.0%와 비교하면 결정적인 가속화 - 공급과 수요 측면에서, 새로운 공급이 추가되지 않는다면 에이전틱 AI의 CPU 수요 증가로 인해 2030년 공급 부족 현상이 7%에서 15%로 확대될 것 ** 모건스탠리가 예측한, 에이전트 CPU로 인한 디램 추가 수요 증분 45EB를 현재 서버디램 가격($1.8/Gb. 비공개 컨트랙이라 정확하지 않으나 이보다 높을 수도 있음)으로 계산하면 약 $650B. CPU 증분 대비 10배 규모 ** CPU를 강조한 것처럼 보이지만 사실 메모리에 대한 강력한 매수 레포트로 읽힘

관련 상품은 증권신고서·상장심사 등을 거쳐 이르면 다음달 22일부터 거래될 예정이다. 상품유형은 단일종목 ±2배 레버리지·인버스 ETF·ETN(상장지수증권)뿐만 아니라 단일종목 커버드콜 ETF도 허용한다. https://www.mt.co.kr/stock/2026/04/21/2026042110481892195

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