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두산테스나, '엔비디아' AI 칩 테스트 맡는다

💻DRAM 스팟 가격 주간 동향 (4/15 → 4/21, TrendForce) 📌 품목별 가격 변화 📈DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600: $37.43 → $38.83 (+3.74%) 📈DDR5 16Gb (2Gx8) eTT: $21.50 → $21.90 (+1.86%) 📉DDR4 16Gb (2Gx8) 3200: $70.50 → $67.50 (-4.26%) 📉DDR4 16Gb (2Gx8) eTT: $13.48 → $13.38 (-0.74%) 📉DDR4 8Gb (1Gx8) 3200: $33.20 → $33.00 (-0.60%) DDR5: 상승세 — AI 서버·고사양 PC 수요 주도 + 공급 타이트 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 두산테스나, '엔비디아' AI 칩 테스트 맡는다 (유료 기사) 두산테스나가 엔비디아를 고객사로 확보했다. 테슬라와 애플에 이어 세 번째 글로벌 빅테크 고객사다. 주요 고객사의 반도체 테스트를 수행하며 기술력을 입증한 결과로 풀이된다. 빅테크 고객사를 잇달아 확보하면서 두산테스나는 대규모 투자도 준비 중이다. 올해 예정된 투자 규모만 수천억원에 달하는 것으로 전해진다. https://www.thebell.co.kr/front/newsview.asp?code=0400&key=202604221519169000102517&sicode=01

📌 SK하이닉스(시가총액: 865조 2,207억) #A000660 📁 장래사업ㆍ경영계획(공정공시) 2026.04.22 13:32:00 (현재가 : 1,214,000원, -0.82%) 계획사항 : 생산시설 증설을 위한 투자계획 계획목적 : 글로벌 AI 메모리 수요 대응을 위한 청주 생산거점 확보 예상금액 : 약 19조원 기대효과 : AI 메모리 리더십 확보 및 지역 균형 발전 기여 * 세부내용 - 2026년 4월 착공을 시작으로 청주 흥덕구 외북동 테크노폴리스 산업단지 내 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 전용 팹인 P&T7 건설 예정 - 향후 공장 건설 및 생산 설비 구축에 약 19조원 규모를 투자할 계획 * 기타사항 - 상기 '2. 주요내용 및 추진일정'의 투자금액 등은 현재 계획 사항으로서, 향후 당사 및 시장 상황 등에 따라 변동 가능함 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260422800243 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

https://blog.naver.com/teasky0221/224260925631 #필승 님

[#네패스 사업개요] #패키징 - 8인치 WLP (주로 전자향 PMIC) - 12인치 WLP (삼디향 OLED DDI) - 12인치 CPB (MPS향 PMIC) » 8인치 매출 비중이 80% 정도로 가장 높음 » 8인치와 DDI는 전자 모바일 출하량에 연동 » MPS PMIC는 엔비디아향 GPU 탑재 #테스트 - AP, PMIC, DDI 등의 웨이퍼테스트가 매출 대부분 차지 - 제품 별 매출 비중은 AP 40% 내외, PMIC 40%, DDI 20% 수준 #전자재료 - 반도체, LCD 등 공정 케미칼인 현상액 (Developer), 포토레지스트, HBM용 도금액 (Cu plating) - 대체로 연간 실적 변동성 적음. 실적 성장은 HBM용 소재가 견인 중 - HBM 제조 과정에서 TSV 형성 시에 사용되는 Cu 도금액을 현재 전자향 단독 공급 중임 #CAPA - 매출액 기준 연 2,000억 수준 - 현재 가동률은 50-60% 내외 (26년 1월 기준) [투자(?) 포인트] 1. 12인치 CPB 증설 - 25년 기준 MPS향 WLP 매출액은 약 5%로 추정 - 8/12인치 CPB 공정을 통해 M사 PMIC 패키징 수행함 - M사의 PMIC는 엔비디아향 탑재. AI 인프라 투자 사이클 속 수요 증가 - 고객사 내 동사 M/S는 10% 미만으로 파악됨 - 증설 완료 시 2H26E CPB 생산능력은 월 1만 장 수준까지 확대될 예정 (vs 현재 월 5천 장 수준) - M사 PMIC는 GPU 플랫폼 전환 시 탑재랴이 증가함 - B200의 경우 H100 대비 단위 당 PMIC 탑재량이 45배 증가하는 것으로 알려짐 - 고객사 다변화 가능성도 존재함. 현재 5k/m 생산 캐파 중 일부는 중국 파운드리 업체의 수요에 대응하고 있음 - 미국의 중국 규제 속 중국 OSAT에서의 밸류체인 전환 과정에서 동사 수혜 전망 - 국내 파운드리 S사의 경우도 기존 제품 외 품목 확대가 2H26E 중 가시화될 것으로 예상됨 2. HBM 도금액의 전자재료 실적 견인 - HBM 도금액은 전자재료 매출액 중 50-60% 차지함 - 현재 전자향 대응. 한편 닉스향으로 2H26쯤 거래 개시 여부가 가시화될 것으로 전망 - 현재 HBM 도금액은 해외업체로부터 구입해 상품 형태로 공급 중임 - 자체 제작을 위한 제조라인을 완공 후 고객사 테스트를 진행하고 있음 - 이르면 26년 말 자체 제조 제품 출하 시작. 물량 확대는 27년부터 본격화 될 전망. 로열티 지급에도 불구하고 자체 제조 비중 확대에 따른 수익성 개선 전망됨 3. 수익성 개선 - 가동률 개선 및 자회사 감가상각비 감소에 따른 수익성 개선 예상됨 - 동사는 8인치 PMIC 캐파를 12인치 CPB 캐파로 전환하면서 규모 축소 - 현재 8인치 PMIC 가동률은 70-80% 수준 - 12인치 PCB 캐파 또한 MPS향 PMIC 수요에 힘입어 증설 직후 높은 가동률 달성 예상됨 4. 기타 네패스아크 19-20년 대규모 투자 » 26년부터 감가상각 종료 26년 테스트 추가 투자 계획 X 26E OP 430억

시장에 제대로 된 충격을 주는건 빠르면 5월 중순, 늦으면 6월 중순쯤이 될 듯. 시장이 '숫자가 찍히는거 확인하고' 갈 생각이라면 더더욱

2022년을 못 겪어보셨거나, 기억이 나질 않는다면 22년 1월~3월의 미국시장 움직임을 이벤트별로 체크해보면 도움이 많이 되실듯. 국장은 모르겠고 당시 3월의 V자반등과 26년 4월의 V자 반등은 닮은 점이 굉장히 많음

260422_Global Semiconductors: Drilling Down into Memory LTA(Long Term Agreement) - CITI (1) 우리는 메모리 공급 업체들이 앞으로 3가지 주요 구조를 통해 LTA를 추진할 것으로 전망 ■ A. 가격 밴드(Price Collar)형 LTA ■ B. 선급금(Prepayment)형 LTA ■ C. CAPEX 분담[CAPEX-Sharing]형 LTA (2) 최근 시장에서 메모리 LTA의 실효성에 대한 회의론이 존재해왔음 (3) 그러나 우리는 선급금 지급과 CAPEX 분담을 통해 LTA의 구속력과 유효성을 강화할 것으로 보고 있음 (4) 또한 이러한 LTA는 메모리 제품의 커스터마이징 확대와 메모리 업사이클 장기화에 힘입어, 메모리 업체들의 장기 수익성에 대한 가시성을 높여줄 것으로 전망 (5) 선급금형 LTA와 CAPEX 분담형 LTA는 금전적 약정을 필요로 하기 때문에 공급계약의 "구속력"을 직접적으로 높일 것으로 예상 (6) 가격 밴드형 LTA의 경우에도 메모리 공급사들은 고객 입장에서 가격 변동성 리스크를 줄여줌으로써 LTA를 더욱 구속력 있게 만들고자 할 것으로 판단 (7) 이에 대한 결과로 계약기간은 당초 예상보다 훨씬 긴 3~5년 수준으로 체결 될 가능성이 높다고 판단 - [LTA Case] (1) 가격 밴드(Price Collar)형 LTA ■ 가격 밴드형 LTA에서는 메모리 공급업체가 메모리 가격의 하한선과 상한선을 모두 설정함으로써, 공급업체와 고객 모두의 리스크를 줄이게 됨 ■ 가격 밴드 모델이 현재 시장가격을 기준으로 LTA 가격을 연동하되, 가격 상단과 하단을 설정해 가격 변동성 리스크를 완화하는 방식이 될 것으로 예상. 계약기간은 3년~5년 수준이 될 것으로 추정 (2) 선급금(Prepayment)형 LTA ■ 선급금 규모가 전체 요청 계약물량의 약 30% 수준이 될 것으로 추정하며, 이는 가격 밴더형 LTA 보다 훨씬 강한 구속력을 제공 ■ 최근 64GB DDR5 RDIMM 및 eSSD 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문에, 메모리 고객들이 물량 확보를 위해 선지급을 감수할 의향이 있다고 판단 (3) CAPEX 분담[CAPEX-Sharing]형 LTA ■ 고객은 ALD, EUV, 식각 장비 등 메모리 WFE 비용과 팹 건설 비용을 일부 분담. 그 대가로 고객은 CAPA의 일정 부분을 보장 받음. 즉, 고객은 생산능력 내 전용 공간을 사전에 확보하는 셈 ■ 우리는 해당 형식이 가장 강한 구속력을 가진 LTA 형태라고 판단. 이는 공격적인 AI 투자 전략을 유지하기 위해 신뢰할 수 있는 장기 공급이 필요한 고객과, 메모리 공급업체의 재무적 이해관계를 근본적으로 일치시키기 때문 - [Implication] - CITI (1) 시장 우려와는 달리, 당사는 메모리 업사이클 장기화와 메모리 커스터마이징 확대 속에서 새로운 LTA 구조가 도입되며, 한국 메모리 공급업체들의 중장기 수익성이 점점 더 뚜렷해질 것으로 전망 (2) 견조한 AI 메모리 수요와 긍정적인 메모리 가격 협상 전망을 바탕으로, 당사는 여전히 메모리 펀더멘털에 대해 긍정적인 시각을 유지

SK하이닉스, 미국 인디애나주에 첫 첨단 패키징 공장 착공 보고, 2028년 하반기 생산 목표 *​주력 제품: 차세대 AI 메모리 제품인 HBM(고대역폭 메모리) 양산을 목표로 하며, 특히 7세대(HBM4E) 및 8세대(HBM5) 제품이 이곳에서 제조될 핵심 품목이 될 것으로 예상 *인디애나 AI 메모리 패키징 기지 구축에 약 38.7억 달러(한화 약 5.2조 원)를 투입 *한국 청주에도 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 팹(P&T7)을 건설 중이며, 이는 2027년 말 완공 예정 *​DRAM 생산능력 확대: 청주 M15X 팹은 내년 3월 클린룸 오픈 후 장비 설치를 시작하며, 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹은 2027년 2월 클린룸 완공을 앞두고 있음 *차세대 DRAM 제조 공정 강화를 위해 네덜란드 ASML로부터 약 20대의 EUV(극자외선) 노광 장비를 도입할 계획 https://t.me/alphasignal_now

[삼성 문준호의 반.전] 1Q26 실적 발표 일정 업데이트 주요 업체들의 실적 발표 일정을 업데이트 드립니다. 한국 시간 기준으로, ■ 반도체/하드웨어 4/23 (목) 오전: 텍사스 인스트루먼트, 램 리서치, SK하이닉스 4/23 (목) 오후: ST마이크로, BESI 4/24 (금) 오전: 인텔 4/28 (화) 오전: 케이던스 4/29 (수) 오전: NXP, 씨게이트 4/29 (수) 오후: 테라다인 4/30 (목) 오전: 퀄컴, 삼성전자 5/1 (금) 오전: 샌디스크, 웨스턴 디지털, 애플 5/5 (화) 오전: 온세미컨덕터 5/5 (화) 오후: 글로벌파운드리 5/6 (수) 오전: 아리스타, AMD, 루멘텀, 슈퍼 마이크로 컴퓨터 5/7 (목) 오전: ARM 5/21 (목) 오전: 엔비디아 ■ 빅테크 4/23 (목) 오전: 테슬라 4/30 (목) 오전: 알파벳, 아마존, 메타, 마이크로소프트 감사합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ▶ IT 소재장비: 가보지 않은 길 안녕하십니까 메리츠증권 IT 소재장비 담당 김동관 연구원입니다. IT 소재장비 인뎁스 보고서를 발간합니다. 섹터에 대한 비중확대(Overweight) 투자 의견을 유지합니다. 급격한 주가 상승으로 인해 주요 기업들의 밸류에이션은 역사적으로도 높은 편입니다. 그럼에도 주가의 고점을 논하긴 이른 시기라는 판단입니다. 역사적으로 메모리 사이클에서는 IDM, 장비, 소재/부품 등 업종 간 강한 주가 동행성이 나타납니다. 이번에도 소부장 업체들의 주가는 사이클 종료가 예상되는 시점까지 강세가 예상됩니다. 이 기간 진행되는 멀티플의 확장은 점차 12MF EPS 상향 조정과 함께 정당화될 것입니다. 과거 대비 달라진 ETF의 존재감은 개별 기업의 밸류에이션 상단을 열어둬야 하는 이유입니다. 2024년 초 대비 주요 ETF 거래대금은 7배, 반도체 ETF 거래대금은 34배 증가했습니다. 그 어느때보다 우호적 수급 환경입니다. 이익 추정치 상향은 전공정 장비 업종에서 강하게 나타날 전망입니다. 메모리 IDM의 CAPEX 상향 및 가속화가 진행 중입니다. 신규 클린룸이 완공되는 2027년 NAND 투자 재개도 예상됩니다. NAND 신규 투자는 밸류체인 기업들의 2027E 이익 추정치 추가 상향 요인입니다. 소부장 기업들이 최대 실적을 기록했던 해는 2022년입니다. 2026년에는 이를 경신, 2027년은 이를 재차 경신하며 역대 최대 호황을 경험할 전망입니다. 실적 펀더멘탈도 증시 수급 환경도 가보지 않은 길입니다. Top-picks로는 테스(095610), 두산테스나(131970), 하나마이크론(067310)을 제시합니다. https://vo.la/3IQIiU8 (요약본) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.