Ryu일무이

[하나증권 IT 김민경] 두산 (000150.KS/매수): 서버 구조의 변화는 중장기 성장의 근거 자료: https://cutt.ly/KtY7MPsi ■ 2026 Preview: 하이엔드 CCL의 성장 견인 지속 전자BG는 26년 매출 2조 1,455억원(YoY +14%), 영업이익 5,989억원(YoY +28%, OPM 28%)을 기록할 전망 1분기 중 차세대 가속기 모델향 양산용 샘플 공급이 개시되었으며 26년 차세대 AI 가속기 모델의 Compute Tray 내 독점적인 지위가 지속되며 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 실적을 견인할 전망. AI 가속기향 CCL 외 반도체 패키지 및 네트워크 장비 등의 기타 하이엔드 제품의 수요도 견조한 성장세를 기록할 것으로 예상 특히 Rubin에서는 SerDes 전송속도가 상승함에 따라 신호 손실을 줄이기 위해 구리 호일 및 유리섬유의 소재 업그레이드가 이루어지며 이에 따른 ASP 상승효과가 이루어질 것으로 예상 ■ 중장기 수요 대응 위한 생산능력 확대 중 두산은 중장기 네트워크향 CCL 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확대를 진행 중. 현재 전자BG의 네트워크 보드 정상 조업 기준 생산능력은 약 1.1조원 수준으로 추정되며 26년 4분기와 27년 상반기에 각각 기존 대비 약 25%의 생산능력 확대가 이루어져 27년 말에는 약 1.6~1.7조원 수준의 생산능력이 확보될 것으로 예상 중장기적으로 28년 수요에 대응하기 위한 추가 증설 또한 검토중인 것으로 파악되며 투자 규모와 일정은 26년 2분기 중 구체화 될 것으로 추정 데이터센터 내 신호 무결성 요구사항이 높아지며 저유전/저손실 CCL에 대한 수요가 구조적 성장 구간에 진입했으며 병목으로 작용하고 있는 Nittobo의 증설 또한 동시에 이루어지고 있어 증설 이후 신규 고객사 확보 혹은 고객사 내 점유율 확대가 순조롭게 이루어질 것으로 기대 ■ 목표주가 167만원으로 상향 두산에 대해 투자의견 BUY를 유지하고 목표주가를 167만원으로 상향. 목표주가는 전자BG의 26년 순이익에 대만 CCL 공급사인 Elite Material의 26년 예상 PER을 적용했으며 연결자회사 가치에는 70%의 할인율을 적용 단기적으로 신제품 공급 개시에 따른 ASP 효과 및 증설 관련 기대감이 반영될 수 있으며 27년 하반기 Kyber 랙 구조 채택이 중장기 CCL 수요 성장의 근거로 작용할 전망. Kyber 아키텍처는 밀도를 높이기 위해 블레이드 형태로 랙이 구성되며 각 컴퓨팅 블레이드에는 2개의 Rubin Ultra GPU 패키지와 2개의 Vera CPU가 실장되어 전반적인 PCB 면적의 확대로 이어질 전망 아울러 현재 두산의 실트론 인수 관련 실사는 마무리 단계에 있으며, 연내 인수 절차가 완료될 것으로 예상. 이후 기업결합 심사 등 후속 절차는 상반기 말~하반기 초 최종 마무리 되어 빠르면 26년 하반기 중 실적에 기여할 것으로 기대 (컴플라이언스 승인을 득함)

삼성전자, 美 GTC서 업계 최고 속도 HBM4E 공개 (조선비즈) 삼성전자는 16일부터 19일(현지 시각)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한다고 밝혔다. 이번 전시에는 지난 2월 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4 제품도 함께 소개됐다. 삼성전자는 이번 행사에서 ‘HBM4 히어로 월(Hero Wall)’ 전시를 통해 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 결합한 반도체 개발 역량을 소개했다. 또한 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 소캠(SOCAMM)2 ▲서버용 SSD PM1763 등을 함께 전시하며 엔비디아 AI 플랫폼을 구성하는 메모리 솔루션을 공개했다.

두산 : CCL (충북 증평군+경북 김천시+전북 익산시+전북 김제시) 2026년 2월 확정치 수출데이터 입니다.

#CCL 랙에 대규모 도입되는 첫 사례로 신규 수요 발생.

궈밍치) 엔비디아 LPU/LPX 랙의 폭발적 성장: 앱 트렌드, 생태계 통합 및 새로운 PCB 사이클 1. 출하량 전망의 비약적 상향 최신 공급망 점검 결과, 엔비디아가 그로크(Groq)에 투자한 이후 LPU(Language Processing Unit) 출하량 전망치가 대폭 상향되었습니다. 2026~2027년 총 출하량: 약 400만~500만 유닛 추정 (2026년 30~40%, 2027년 60~70% 비중). 이는 과거 연간 물량 대비 10배 이상의 폭발적인 성장(Order-of-magnitude growth)을 의미합니다. 2. LPU 수요 급증의 두 가지 핵심 요인 엔비디아 생태계와의 긴밀한 통합: CUDA 등 기존 인프라와의 연동을 통해 애플리케이션 개발 및 배포 장벽을 획기적으로 낮추었습니다. 초저지연(Ultra-low-latency) 추론 워크로드 확산: 코딩 에이전트와 같은 AI 에이전트뿐만 아니라, 실시간 소비자 서비스 및 피지컬 AI(Physical-AI) 분야의 수요가 빠르게 늘고 있습니다. 3. 랙 아키텍처의 진화 및 생산 일정 엔비디아는 랙당 LPU 밀도를 기존 64개에서 256개로 대폭 높일 계획입니다. 기술적 이점: 추론의 디코드(Decode) 단계에서 초저지연을 유지하는 동시에, 롱컨텍스트(Long-context) 추론에 필요한 KV-캐시(KV-cache) 용량 확장을 지원합니다. 양산 일정: 새로운 랙 아키텍처는 2026년 4분기~2027년 1분기 사이에 본격적인 양산에 들어갈 예정입니다. 랙 출하량 예측: 2026년 300~500대 → 2027년 15,000~20,000대로 급격한 증가가 예상됩니다. 4. 생태계 통합을 위한 3대 관전 포인트 LPU가 엔비디아 생태계에 성공적으로 안착하기 위해 주시해야 할 영역은 다음과 같습니다. 네트워크 아키텍처: NVLink Fusion 및 RealScale을 통한 랙 수준의 상호 연결 구현 여부. 개발자 인터페이스: Nvidia NIM을 통해 개발자가 GPU와 LPU를 구분하지 않고 워크로드를 배포할 수 있는지 여부. 컴파일러 통합: TensorRT-LLM이 LPU의 '컴파일 우선(Compile-first)' 아키텍처를 지원하는지 여부. 5. PCB 공급망 및 소재 혁신 (WUS Printed Circuit 중심) LPU/LPX 랙의 부상은 PCB 공급망, 특히 WUS(WUS Printed Circuit)에 중요한 기회가 될 것입니다. M9 등급 CCL 도입: LPU/LPX 랙은 M9 등급 동박적층판(CCL) 소재가 대규모로 채택되는 첫 사례가 될 전망입니다. 기술적 돌파구: 이번 램프업(생산 확대)이 성공할 경우, 고다층 기판을 위한 쿼츠 글라스 패브릭(Quartz-glass fabric) 가공 기술력을 입증하게 됩니다. 수익 기여: 이는 WUS의 2027년 실적에 크게 기여할 뿐만 아니라, PCB 산업 전반에 새로운 성장 사이클을 촉발하는 촉매제가 될 수 있습니다. https://x.com/mingchikuo/status/2033426239378334132?s=20

* 마이크론 실발(한국시간 19일 오전 5시반) 앞두고 체크 - 컨센서스 매출 $19.2B EPS $8.6 - 회사의 가이던스는 매출 $18.7B EPS $8.42 였음 - 시장은 일단 가이던스를 상회할 걸로 보고 있는 중 - 지난 실발(12월) 때 컨센을 두 배 이상 상회하는 EPS 가이던스 제시로 주가 폭등의 시발점이 됐었고 - 마크 리우 이사(전 TSMC 회장)는 최초로 자사주 매입 100억을 베팅한 바 있음

[모두 같은 기판이 아니다.] https://blog.naver.com/kjs991209/224183654017 #기린 님 #기판

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260316_Samsung Electronics: Key Takeaways from Citi’s Korea Tech Tour - CITI [Key Takeaways] (1) 삼성전자는 공급 제약과 AI 서버 및 하이퍼스케일러의 견조한 수요에 힘입어 메모리 공급 부족이 '27년까지 지속될 것으로 전망 (2) 회사는 장기적인 고객 관계를 강화하기 위해 전략 고객들과 다년LTA를 적극적으로 협상하고 있으며, 동시에 수익성 극대화를 위한 최적의 가격 전략도 추구하고 있음 (3) HBM과 관련해서는 HBM4에서 시장 내 존재감을 크게 확대하는 것을 목표로 하고 있음 - [Contents] (1) 삼성전자는 '26년의 타이트한 시장 상황에 이어 '27년에도 메모리 공급 부족이 여전히 심각한 수준으로 지속될 것으로 전망 (2) '26년 DRAM/NAND 비트 수요 증가율을 모두 high-teens %로 전망하고 있는 반면, DRAM 비트 출하 증가율은 수요 증가율을 소폭 밑돌고, NAND 비트 출하 증가율은 수요 증가율을 크게 하회할 것으로 전망 (3)최근 IT 세트 수요 둔화 가능성에 대한 시장 우려가 존재함에도 불구하고, 삼성전자는 AI 서버와 하이퍼스케일러의 견조한 수요가 이러한 잠재적 약세를 충분히 상쇄해 시장의 공급 부족 상황을 지속시킬 것이라고 코멘트 (4) 공급 물량의 경우 전략적 파트너들과 물량과 가격이 고정될 수 있는 다년간의 구속력 있는 장기공급계약를 협상 중이라고 밝힘 (5) 이러한 LTA 계약을 통해 전략 고객과의 장기 관계를 강화하고, 고객의 감내 가능한 가격 수준을 고려하면서 최적의 가격 전략을 찾는 것을 목표로 하고 있음 (6) 공급 전략 측면에서 삼성전자는 현재 P4 증설을 진행 중이지만, 일부 클린룸이 아직 건설 중이기 때문에 올해 말까지 P4 전체 캐파를 완전히 램프업하는 것은 어려울 것으로 보고 있음 (7) 또한 P4에 더해, 추가적인 클린룸 공간 확보 필요성이 커졌다고 판단해 P5 건설도 빠르게 진행하기로 결정 (8) 마지막으로 HBM의 경우, HBM4 시장점유율이 HBM3E 대비 크게 개선될 것으로 기대하고 있음 (9) 회사는 이미 HBM4 생산을 시작했으며, 일부 고객들과는 공급 계약도 체결한 상태라고 밝힘 (10) 하이브리드 본딩 기술과 관련해서는 이미 고객들에게 샘플을 제공한 상태 (11) 다만 회사는 하이브리드 본딩의 상용화는 HBM4E 또는 그 이후 세대부터 시작될 것으로 예상하고 있음 (12) 또한 향후 3~5년 동안 전체 HBM 시장 내에서 커스텀 HBM이 차지하는 비중이 의미 있게 확대될 것으로 삼성전자는 전망

260316_SK Hynix: Key Takeaways from Citi Korea Tech Tour - CITI [Key Takeaways] (1) 코리아 테크 투어 기간 동안, 우리는 SK하이닉스 경영진과 미팅을 진행 (2) 하이닉스는 글로벌 메모리 공급 부족이 '26년보다 '27년에 더 심각해질 가능성이 높다는 전망을 공유 (3) 공급 측면에서 NAND보다 HBM/DRAM 캐파 증설을 우선할 계획이며, Y1의 1단계는 전량 DRAM에 배정될 예정 (4) NAND에 대해서는 신규 그린필드 캐파 증설에 여전히 신중한 입장을 유지 - [Contents] (1) 재고가 낮은 상태인 CSP 고객들로부터 긴급 조달 요청이 이어지고 있다는 점을 고려할 때, 메모리 공급 부족이 '27년에 한층 더 심화될 가능성이 높다고 보고 있음 (2) DRAM의 경우, 하이닉스의 데이터센터 고객 대상 공급 이행률은 70~80% 수준에 머물고 있으며, 이에 따라 '26년 실제 고객 수요 기준으로 보면 DRAM 공급은 수요 대비 MSD%에서 HSD% 정도 부족할 것으로 예상 (3) NAND의 경우에도 같은 해 최소 LSD%의 공급 부족이 발생할 것으로 전망 (4) 또한 하이닉스는 '28년에는 다소 완화될 가능성을 조심스럽게 시사했지만, 여전히 수급은 타이트한 상태 전망 (5) 강한 수요에 대응하기 위해 하이닉스는 올해 말까지 M15X 증설을 대부분 진행할 예정이며, 이후 남는 클린룸 규모는 월 90Kwpm 수준이 될 것으로 예상 (6) 여기에 더해, 하이닉스는 '27년 2월 신규 Y1 팹의 1단계를 오픈하는 것을 목표로 하고 있음 (7) Y1 팹 1단계의 클린룸 공간이 전량 DRAM용으로 배정될 것이라고 설명했으며, NAND 증설에 대해서는 신중한 접근을 유지 (8) 특히 NAND와 관련해서는 아직 신규 그린필드 캐파 투자 계획은 없지만, 필요할 경우 중국 대련 팹 내에서 활용 가능한 공간을 찾을 예정 (9) 한편 투자자들은 최근 장기공급계약이 수익성을 얼마나 극대화할 수 있을지에 주로 관심을 보였지만, 하이닉스는 자사의 목표를 고객과의 전략적 관계 유지와 일치시키는 방향으로 가져가겠다고 밝힘 (10) 다만 새로운 LTA 협상에서는 향후에 대한 가시성을 더 길게 확보하고, 기존 LTA와 차별화될 수 있도록 계약 조건을 보다 구조적으로 구속력 있게 강화하는 것을 목표로 하고 있다고 설명 (11) 마지막으로 시장에서 HBM 엔지니어링 관련 우려가 존재함에도 불구하고, 하이닉스는 고객들과 합의된 일정에 맞춰 HBM4 출하가 3Q26부터 확대될 것으로 예상 (12) 하이닉스는 올해에도 지배적인 M/S을 확보하는 것에 자신감을 가지고 있는 스탠스를 비췄으며 1) 장기적으로는 커스텀 HBM 시장이 등장할 것으로 보고 있지만, 2) 단기적으로는 커스텀 HBM 시장과 표준 HBM 시장이 공존할 것이라고 하이닉스 경영진은 판단하고 있음